再出禁令：美国对华晶圆代工限制新规，算能等25个实体拉入“黑名单”

正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。

总结来说，该出口管制新规是基于之前的半导体出口管制措施基础上的进一步修正和升级，其限制的核心还是限制对华出口面向数据中心应用的高性能逻辑芯片，这次的重点是限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下先进制程的，并超过特定晶体管数量限制的逻辑芯片。

16nm及以下先进制程将受限

美国的最新举措旨在鼓励台积电、三星电子和英特尔等芯片生产商更仔细地审查客户并加强尽职调查。这些变化是在台积电制造的芯片被秘密转移到被禁中企的事件爆发之后做出的。这些规定最早可能于周三公布，将以拜登政府于周一最新公布的AI芯片全球出口管制措施为基础。

拜登政府渴望消除中国厂商仍在通过其获取先进芯片的后门。新法规将针对全球最大的半导体制造商，旨在从源头切断供应。

根据草案，所有半导体制造工艺阈值为14或16nm及以下的芯片都将被视为受到单独全球管控的限制，需要获得美国政府许可才能在中国大陆和其他受管制国家和地区进行销售。

目前16nm制程及以下的制程工艺覆盖了比现有贸易限制所管辖的先进芯片更多的芯片。因此预计将会对半导体产业造成重大影响。

需要指出的是，新的规则并不会一刀切的完全限制所有的16nm及以下先进制程芯片的对华出口，主要针对的是高性能的AI芯片，因此也给出了一些细化的参数要求。

新的限制规则将帮助芯片制造商确定哪些芯片设计和哪些客户将受到美国贸易限制。这取决于处理器的强大程度，而处理器的强大程度又取决于每个芯片上塞入了多少个晶体管数量。因为使用更先进的生产技术（以纳米为单位），则可以在同样面积单位下添加更多晶体管数量。

如果一个芯片的晶体管数量少于 300 亿个，并且由一家值得信赖的公司封装——这也会在规则中明确说明——它将不会被视为受到限制的先进芯片。

总而言之，这些参数的综合影响意味着这些规则将针对中国公司设计的更复杂的处理器，即人工智能加速器。不过，这些规定比政府官员此前向台积电暗示的更为严格（之前传闻是限制7nm及以下先进制程）。

根据之前的爆料也显示，die size大于300mm、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练的中国厂商设计的芯片，台积电、三星等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将被禁止提供代工服务。

根据即将出台草案规定，芯片制程工艺低于该门槛的授权客户（基于获批公司名单，以及芯片制造商的总部是否在美国、盟国或中国台湾地区）将能够证明他们的芯片设计不受美国出口管制。这也意味着台积电、三星、SK海力士等厂商在华晶圆厂将会得到豁免。

同时BIS在文中指出，关于包括算能在内16个实体（第12-25个）部分，BIS在文中指出，这些实体列入《实体清单》的原因是，它们参与支持或直接促进了先进计算集成电路 (IC) 的开发，从而推动了中国高科技发展，而且这些实体还为中国公共安全最终用户和机构提供产品，并且构成向实体清单所列实体华为转移的风险。根据《美国出口管制条例》，这一活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。这些实体因支持或直接促进先进计算集成电路的开发，对于所有这些实体，BIS 对所有受 EAR 管制的物品都规定了许可证要求，并实行推定拒绝的许可证审查政策，意味着上述这些被列入实体清单的中国实体，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。

这些管制措施旨在减少中国获取高端先进计算半导体的方式，文件中详细说明经批准的集成电路设计厂商包括以下公司：AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices（ADI）、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科、惠普、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科技、Meta、美光科技、微软、三菱、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通、雷神、瑞昱半导体、索尼集团、特斯拉、德州仪器、西部数据；而附获批准的OSAT公司包括：Amkor（安靠）、Ardentec(欣铨)、日月光、斗山集团、Fabrinet、智森科技、格罗方德、英特尔、IBM、三星电子、台积电、联华电子等。

美国加大芯片制造管制力度，中国商务部、外交部表示反对

对一系列出口管制措施，1月15日晚，中国商务部新闻发言人表示，一段时间以来，拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施，以所谓国家安全等为由，不断升级对华半导体出口管制，限制中国网联车软件硬件及整车在美国使用，对中国等国家的无人机系统发起信息通信技术与服务安全审查，制裁多家中国企业。此外，还将多家中国实体列为“恶名市场”。中方对此强烈不满、坚决反对。拜登政府相关措施严重侵害中国企业正当权益，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定，损害了包括美国企业在内的全球各国企业利益。不少美国主要企业、产业协会已对一些措施明确表示反对立场，部分国家和地区也表示不理解、不认同。相关做法是典型的经济胁迫行为和霸凌主义，既不理性，也极不负责任，不仅对中美经贸关系造成破坏，也将严重影响全球经济稳定发展。拜登政府说一套做一套，靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的，只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施，坚决维护自身主权、安全、发展利益。