北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市优一达电子有限公司取得一项名为“一种功率半导体模块封装结构”的专利，授权公告号 CN 222338226 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率半导体模块封装结构，包括底板，所述底板的四角处均固定连接有支撑杆，支撑杆的顶端固定连接有顶板，底板的上表面固定连接有支撑腿，支撑腿的上端固定连接有下连接板，顶板的下表面固定连接有两个气动推杆，两个气动推杆的伸缩端固定连接有上连接板，上连接板与下连接板之间设置有上模具与下模具，上模具与下模具的内部均开设有冷却槽，上模具与上连接板的下表面固定连接下模具与下连接板的上表面固定连接上连接板的上表面与下连接板的下表面均固定连接有散热机构，通过设置散热机构在环氧树脂注塑完成后对其进行冷却处理使得环氧树脂冷却的更加迅速，增加了工作效率，同时通过快速散热。
天眼查资料显示，深圳市优一达电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本85万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市优一达电子有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
