北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州统硕科技有限公司取得一项名为“一种高阶载板用测试治具”的专利，授权公告号CN 222337934 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高阶载板用测试治具，涉及高阶载板的测试领域，包括冶具本体，所述冶具本体顶部的左右两侧对称活动连接有限位组件，两个所述限位组件相对的一侧对称活动连接有加固板，所述冶具本体的顶部设置有顶棚，所述顶棚顶部的正中固定连接有液压升降杆，所述液压升降杆的底部固定连接有第一测试组件，所述第一测试组件底部的正中安装有第一直线电机，所述第一直线电机的底部电性连接有驱动桩，所述驱动桩底部的左右两侧对称安装有第二直线电机，所述第二直线电机的底部电性连接有第二测试组件。本实用新型所述的一种高阶载板用测试治具，此冶具能提高对高阶载板的测试效率和精度，能适配多种尺寸的高阶载板进行安装测试。
天眼查资料显示，苏州统硕科技有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万美元，实缴资本7000万美元。通过天眼查大数据分析，苏州统硕科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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