北京
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种吸附式导电夹和电镀装置”的专利，授权公告号 CN 222332119 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种吸附式导电夹和电镀装置，其中，所述吸附式导电夹包括用于夹持薄膜的第一导电夹和第二导电夹，所述第二导电夹通过滑轨组件滑动设置在所述第一导电夹上，所述第一导电夹上设有用于驱动第二导电夹做上下运动的调节组件，所述第一导电夹的一端连接有真空发生装置，所述第一导电夹靠近第一导电夹底部的一侧设有用于吸附薄膜的吸附气孔；所述电镀装置包括电镀槽及吸附式导电夹；所述镀膜机包括吸附式导电夹或电镀装置。该种吸附式导电夹和电镀装置可通过真空发生装置形成负压，利用吸附气孔对薄膜进行吸附，使薄膜与导电接触面充分接触，提高导电效果，有效解决了镀膜不均匀的问题。
天眼查资料显示，重庆金美新材料科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金美新材料科技有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息495条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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