江西
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最近科技圈最大的瓜，莫过于昔日“反华急先锋”高通，居然主动向华为鸿蒙系统抛出了橄榄枝！
你敢信？前几年还积极响应西大号召，对华为进行芯片断供的高通，如今却传出要主动接入鸿蒙的消息，这波反向操作，简直让人惊掉下巴！难道，高通真的要“叛变”投诚了？
先别急着下定论，高通的这波“骚操作”，其实早有迹可循。各大科技媒体的消息虽然还没有得到官方的盖章确认，但是从近期的各种行业动态，以及高通高管在公开场合的表态来看，双方的接触确有其事。
高通方面对此类消息也是采取了一种暧昧的态度，既不承认，也不否认，只是强调“技术合作”的重要性，有意淡化政治因素，摆明了是“嘴上说不要，身体很诚实”。
毕竟，面对庞大的东大市场和鸿蒙系统日益增长的影响力，高通心动了，这块肥肉，谁不想咬一口？
而这一切的始作俑者，正是西大自己！近年来，西大为了遏制东大科技力量的崛起，对华为等东大科技企业可谓是无所不用其极，各种限制措施层出不穷。
从限制芯片出口，到禁止使用西大技术，再到拉拢盟友共同打压，西大可谓是机关算尽。然而，这些看似“精准打击”的限制措施，却产生了意想不到的反噬效应，这块大石头结结实实地砸在了西大自己的脚上！
首当其冲的就是高通等西大企业。以高通为例，华为曾是其重要的客户之一，每年的芯片采购量相当可观。自从西大禁令一出，高通失去了华为这个大客户，业绩大幅下滑。
根据高通2023年的财报显示，其营收同比下降了近19%，这其中，失去东大市场的订单，尤其是华为的订单，是重要原因之一。
与此同时，东大芯片企业，例如华为海思，在外部压力下奋起直追，自主研发能力不断增强，市场份额逐渐提升。
根据Counterpoint Research的数据，海思在2023年第四季度的智能手机AP（应用处理器）市场份额，已经跃升至东大市场的第一位，这无疑进一步挤压了高通的市场空间。
西大搬起石头，不仅砸了自己的脚，还顺便帮东大企业做了嫁衣，真是得不偿失！
再来看看鸿蒙这边，可谓是风景这边独好。自诞生以来，鸿蒙系统就备受关注。尤其是前不久发布的HarmonyOS NEXT，彻底摒弃了传统的Linux内核以及AOSP等代码，实现了真正的自主可控，被业界称为“纯血鸿蒙”。
鸿蒙的开放性和兼容性，吸引了越来越多的开发者和设备制造商加入其生态。截至2024年1月，鸿蒙生态设备数量已超过8亿，有超过200家头部应用启动了鸿蒙原生应用开发。
庞大的用户基数和广阔的市场前景，对任何一家科技企业来说，都是无法抗拒的诱惑。
高通作为全球芯片巨头，自然不会看不到鸿蒙的潜力。高通内部流传一句话：“你们限制我卖芯片，但没限制我买服务和技术授权啊”。话糙理不糙，这正是高通的精明之处。
接入鸿蒙系统，高通不仅可以重新获得进入东大市场的机会，还能扩大芯片产品的应用范围，提升自身的市场竞争力，何乐而不为？
反观其竞争对手联发科，虽然在近两年通过中低端市场抢占了一部分市场份额，但在高端市场，依然难以撼动高通的地位。如果高通成功接入鸿蒙，并获得华为高端机型的订单，那么联发科将面临更大的压力。
在全球化的大背景下，任何试图通过行政手段强行割裂市场的行为，都是逆潮流而动，最终只会作茧自缚。
西大的一系列限制措施，非但没有遏制住东大科技的发展，反而加速了东大自主创新的步伐，同时也损害了自身企业的利益。
高通寻求接入鸿蒙，看似“叛变”，实则是识时务者为俊杰，是基于商业利益的理性选择。西大的一系列限制措施，最终只会是搬起石头砸自己的脚。
在科技全球化的今天，开放合作才是通往未来的唯一道路，才是真正的王道！
- 参考资料
- 中国互联网观察：华为2024年下半年收入同比增长34.3%
- 新浪财经：华为官宣：今年新品，全部搭载原生鸿蒙！
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