北京
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市裕同包装科技股份有限公司取得一项名为“包装结构”的专利，授权公告号CN 222330455 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种包装结构，包括：第一承托部，包括第一凹槽、第一连接面和第一缓冲部，第一凹槽沿第一方向贯穿第一承托部，且第一凹槽的开口方向与第二方向平行，第一连接面延伸至第一承托部沿第一方向的一端；第一缓冲部位于第一凹槽内；第二承托部，包括第二凹槽、第二连接面和第二缓冲部，第二凹槽沿第一方向贯穿第二承托部，且第二凹槽的开口方向与第二方向平行，第二连接面延伸至第二承托部沿第一方向的一端，且与第一承托部沿第一方向靠近第一连接面的一端可转动连接；第一承托部和第二承托部的转动轴线与第三方向平行；第二缓冲部位于第二凹槽内。本申请公开的包装结构能够适用于产品的侧边和棱角，提高了包装结构的通用性。
天眼查资料显示，深圳市裕同包装科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事造纸和纸制品业为主的企业。企业注册资本93051.3553万人民币，实缴资本93051.3553万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市裕同包装科技股份有限公司共对外投资了70家企业，参与招投标项目334次，知识产权方面有商标信息168条，专利信息494条，此外企业还拥有行政许可114个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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