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AMD 最新的笔记本电脑 Ryzen AI 处理器（代号为 "Strix Halo"）在其芯片组之间采用了并行的 "线海（sea of wires）"互连系统，取代了台式机 Ryzen 型号中的 SERDES（串行器/解串器）方法。
该处理器的物理实现由两个核心复合芯片（CCD）组成，每个芯片都采用台积电的 N4（4 纳米）工艺制造，包含多达八个 Zen 5 内核和完整的 512 位浮点运算单元。 值得注意的是，I/O 芯片（IOD）也采用 N4 工艺制造，这标志着台式机标准 Ryzen IOD 所采用的 N6（6 纳米）工艺的进步。
关键的变化在于芯片间通信系统。 Ryzen 9000 系列（Granite Ridge）采用 SERDES 将并行数据转换为串行数据，在芯片间传输，而 Strix Halo 则通过多个物理连接实现直接并行数据传输。
这种设计实现了每个时钟周期 32 字节的吞吐量，并消除了与串行化/反序列化过程相关的延迟开销。 并行互连架构还消除了在电源状态转换期间重新训练连接的需要，这是 SERDES 实现中存在的一个限制。 然而，由于连接密度的增加，这种设计选择必须增加基板的复杂性，并需要更多的引脚用于外部连接，这表明与台式机变体相比，CCD 设计可能需要修改。
AMD 的这种实现需要更复杂的基板制造工艺，以适应芯片间密集的并行连接。 之所以决定优先采用这种更具挑战性的设计方法，是因为数据密集型工作负载需要更低的延迟和功耗，而芯片之间一致的高带宽通信是至关重要的。
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