传：芯片制裁，7nm或扩至16nm！

美对大陆芯片限制或扩至16nm

美或扩大对大陆芯片限制，从7纳米扩至16纳米，引发业界关注。

美国有意再对陆收紧芯片管制，现任总统拜登卸任前、最快10日宣布拉高对陆AI等先进芯片出口限制措施，业界并传出，美方会把制程技术管制范围扩大，从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程，台积电等晶圆厂大陆接单面临更大挑战。

台积电将于下周四（16日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，如今传出美方有意拉高对陆半导体管制的消息，引发关注，一切须待法说会当天由台积电高层说明。

财报显示，2024年第3季台积电16纳米营收占比约8%，法人推估相关客户来源若以总部所在地区分，并非全数是中国大陆客户。考量台积电3纳米与5纳米家族先进制程贡献扩大，业界评估，若美方将管制扩大至16纳米，影响应有限且可控，反而是格罗方德等16纳米营收占比较高厂商则须观察。

另，彭博引述知情人士报导，即将卸任的拜登政府，打算进一步紧缩AI等先进芯片出口限制，防止先进技术落入大陆和俄罗斯之手。新措施可能不利英伟达和超微等美国芯片巨擘。英伟达、超微9日美股盘前均走低。

知情人士透露，拜登当局研拟将AI芯片的销售限制，扩大至全球多数地区，以控管AI技术的普及。

据了解，名列第一级的少数美国盟友，基本上可继续无限制取得美国芯片。敌对国家列入第三级，形同遭到封杀，无法进口先进芯片。名列第二级的国家，可取得的总芯片算力会遭限制。

台湾、日本、南韩、欧洲等获纳第一级，中国大陆和俄国等则归入第三级。东南亚、中东等属于第二级，面临新限制，以避免这些地区的AI芯片流入中俄。

芯片与AI管控新规总结： 第一梯队（Tier 1）：美国及其17个盟友，管控宽松，可几乎无限制使用美国芯片及出口。 第二梯队（Tier 2）：多数国家，进口芯片受限（2025-2027年约5万个GPU），但VEU企业可获更高算力，需遵守安全标准。 第三梯队（Tier 3）：中国内地、澳门及受武器禁运国家，受限最严，禁止向其出口AI芯片及托管封闭式模型权重。

英伟达反对这个提案，并发布新闻稿说，拜登政府临去前对全球大部分地区实施出口管制，政策上转变太大，不仅无助于降低误用的风险，反而会威胁到经济成长与美国领导地位。（来源：芯视点）