英特尔亮相CES 2025，酷睿Ultra 200登陆移动市场

1月7日，CES 2025于美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为芯片行业领导者，英特尔酷睿即Ultra 200S系列芯片后正式带来Ultra 200V、HX、H、U、S系列产品进一步布局，Microsoft 11也将成为英特尔芯片未来深耕的主要平台。

移动端芯片登场，或2025 Q1发售

在不少用户所关注的英特尔酷睿Ultra何时带来笔记本芯片方面，随着2025推广计划的公布，Arrow Lake与Lunar Lake并存成为2025年笔记本市场的一大重要看点。其中，英特尔酷睿Ultra 200H、Ultra 200HX系列芯片产品正式登场，为中高端笔记本用户提供全新选择。

英特尔酷睿Ultra 200H系列包含Ultra 9 285H、Ultra 7 265H、Ultra 7 255H、Ultra 5 235H、Ultra 5 225H在内五款产品，设计有14至16个核心，其中包括4至6个性能核，8个能效核以及2个超低功耗高能效核。此外，该系列芯片拥有7至8个GPU核心以及13个NPU核心，最高运行频率可达到4.9GHz至5.4GHz。该系列芯片可支持最高LPDDR5X 8400MT/s规格内存。

英特尔酷睿Ultra 200HX系列包含Ultra 9 285HX、Ultra 9 275HX、Ultra 7 265HX、Ultra 7 255HX、Ultra 5 245HX、Ultra 5 235HX在内六款产品，设计有14至24个核心，其中包括6至8个性能核，8至16个能效核。此外，该系列芯片拥有3至4个GPU核心以及13个NPU核心，最高运行频率可达到5.1GHz至5.5GHz。该系列芯片可支持最高DDR5 6400MT/s规格内存。

设计方面，英特尔酷睿Ultra 200H、Ultra 200HX系列芯片产品性能核采用Lion Cove架构，较上一世代Meteor Lake性能提升约2成，能效核采用经典的Skymont架构。新一代芯片还带来GPU、AI性能表现的大幅提升，扩展方面也将支持PCIe5.0、雷电5、WiFi 7，为数据传输效率加速。

自2025年Q1起，搭载英特尔酷睿Ultra 200H、Ultra 200HX系列芯片的笔记本产品将陆续与用户见面，用户可从ASUS、ROG、HP、MSI、Lenovo、Acer等品牌中选择中意的产品购买使用。

完整AI生态，“满血”体验更稳定

在产品看点方面，英特尔酷睿Ultra 200H系列于令人关注的AI领域带来性能、适配性的全面优化。纵观目前的AI框架，来自英特尔打造的OpenVINO，英伟达定制的TensorRT以及运行效率略低但通用性较强的ONNX构成了主流选择。

伴随芯片供应商的差异，芯片原生支持的AI框架也会有所变化。以目前移动PC市场主流的芯片为例，英特尔酷睿Ultra 200H系列产品选择的是自家OpenVINO框架，AMD产品选择的是DirectML框架，高通骁龙产品选择的是SNPE框架。在相应测试中，英特尔酷睿Ultra系列新品凭借出色的算力表现在友商移动芯片产品中表现突出，成为移动AI应用领域的新星。

面对复杂的AI应用场景，英特尔酷睿Ultra 200H系列芯片就通用架构全面优化。通过官方公示的数据可以发现，芯片还就通用性较强的ONNX适配性进行深度优化，成为友商AI芯片产品中可同时支持原生AI框架、通用AI框架的佼佼者。在令人关注的算法方面，英特尔酷睿Ultra 200H系列芯片一方面可轻松支持半精度浮点数（FP16），为高精度图像、视频处理提供更优的色彩、对比度、质感、清晰度等细节，另一方面可带来行业稀缺的定点计算（Int8）能力，加速识物、酷图分类、人脸检测在内分类任务的执行速度，联动AI ISV生态提供无死角的高性能用户体验。

XeSS2登场，加速游戏体验

面对玩家用户，英特尔酷睿Ultra 200H系列芯片带来XeSS 2助力游戏体验全面升级，可带来约3.7倍画面算力提升。

这种显示算力提升同样会明显地表现在游戏体验提升。有官方数据显示，开启XeSS 2后英特尔酷睿Ultra 200H系列芯片性能提升或达到20%至120%区间，其中依赖显卡算力的3A大作画面提升表现尤为明显。

相比新晋级友商21款游戏无法正常运行的情况，英特尔酷睿Ultra 200H系列芯片凭借稳扎稳打的性能表现与老对手打得有来有回，将成为笔记本市场的两大主要选择之一，也是追求性能的移动工作站、玩家用户不容错过的高性能产品。

PanterLake披露，H810规格主板上新

作为本次CES 2025的重要看点，H810规格主板登场以及作为正统第十五代英特尔酷睿芯片的PanterLake登场成将本次展会推入高潮。

相较于主打高端定位的B860规格主板，全新H810规格主板在保留雷电4、HDMI 2.1、DP2.1、WiFi6、蓝牙5.3基础上就内存、扩展槽、USB接口“降配”，在不影响上限性能的同时控制成本，令更多用户可通过更低的价格获得高性能体验。以上性能差异预计将为B810规格主板带来约30美元，折合人民币约220元的价格优势。

另一个重量级咨询来自英特尔正式带来酷睿正统第十五代芯片产品代号，Panter Lake。随着近期Panther Lake以及Ultra 300芯片信息自不少消息自民间组织相继传出，英特尔于未来推出Panther Lake后是否会继续开启Lunar Lake与Arrow Lake并行推广的模式令人期待。