华硕主板发布：开箱图赏拆解TUF GAMING B850M-PLUS WIFI

AM5的ZEN5发布之后，伴随首发CPU而来的是旗舰级别的X870E，这一系列的主板作为顶级的芯片组的平台价格对于普通玩家就太贵了，所以主流用户一般买主板还是从之前的B650之中选择。而9000系的锐龙CPU也是有自己的主流级座驾的，那就是型号B850芯片组的主板。作为B650的继任者，新的B850也面向主流用户，有比较接近的配置以及更为亲民的价格。

在CES上，华硕也公布了自家的B850系列，而其中最为经典的型号，就是华硕一直以来躬身研发的TUF GAMING系列的MATX主板。我目前也准备升级我的平台，升级到9800X3D，所以也随着首发入手了一块TUF GAMING B850M-PLUS WIFI，这次就来简单开箱，看看这块主板的设计和配置，顺便拆解一下看看配置

开箱

B850M TUF的包装设计风格延续黑灰黄三色的搭配，正面改成了硕大的TUF LOGO，后面则是详细地特性说明

打开包装，配件和纸质资料不少，包含说明书和贴纸，以及SATA线材和M.2相关的的配件，其中WIFI天线也升级为了有磁吸的鲨鱼尾，这个设计以前是ROG上的，现在也逐步普及到了TUF中

再来看看B850M TUF的主板本体，这块主板也是标准全尺寸的MATX结构，马甲覆盖面积也是非常广，可能是为了和接下来会推出的B840芯片组作出区分。主版上的纹饰非常丰富，不过也继承了之前的设计风格，仍然是黑灰橙三色

供电区域有很大的散热马甲，不同于之前的型号，这次主供电区域的马甲直接连到了IO区域，没有塑料壳，散热面积提升很大。主板的插槽是AM5 LGA1718，很有延续性

4条内存槽，可以支持内存的超频，并且能进行DOCP读取，如果有AMD EXPO内存效果会更好。主板提供一个PCIEx16和一个x1，x16在第二槽位上，不会和散热冲突，我比较喜欢这种设计

芯片组散热不大，B850使用单芯片组设计，但仍然支持PCIE5.0固态等特性。在散热上方的是华硕新的PCIE插槽结构，这个结构可以让用户更方便的拔出显卡，避免夹缝中施展不开。主板的声卡有屏蔽壳，并且有独立的音效电容

主板的IO区自带一个挡板，这也是最近两代的TUF中才有的，这一代的B850M TUF的IO比之前更为丰富，一个TYPE-C口以及11个USB-A，其中有3个高速，4个3.2gen1和1个USB2，分别用做数据和外设应该正好，有一个2.5G的网卡接口和DP、HDMI的视频接口，支持Bios Flash，WIFI接口也是新的，比之前的更方便

主板背面是自带的背板，AM5背板相当牢靠，上面有WIFI模块的型号贴纸，B850M TUF使用的是RZ616这个WIFI6E网卡

简单拆解

下面来简单拆解一下主板，首先是正面的m.2马甲，拆掉马甲之后是三个m.2接口，使用了更新的固定设计，现在插硬盘的时候完全不需要工具拆卸了，轻轻一掰就能放入，固定的很牢固

下面拆解的是主板的散热马甲，这两个马甲的规模非常大，其中大马甲可以和IO区挡板相互固定，这部分马甲负责主电感和MOS的散热

供电MOS使用的是DrMOS，单相40A的供电能力，供电主控是X870E主板上已经出现过的ASP2308，在B850M TUF上使用可以说是比较超模的

总供电相数为14+2+1，供电使用的主电感为FP5K，和ROG系列上的FP10K做出了区分，也相当不错。供电接口8pin x2，能支持旗舰CPU稳定运行

总结

B850主板的登场给目前的9000系列CPU提供了相当不错的主流级座驾，纵使X870E牵绊妖娆，B850更亲民的价格才能打主力。TUF GAMING B850M-PLUS WIFI的规格在B850M中算是比较高的，而且相对于上一代也有一些亮眼的升级，更好的供电、合理的PCIE位置、充足的IO和更充裕的M.2接口也让这块主板在CPU和配置的选择上有更大的灵活性。而且，得益于m.2插槽的固定方式和PCIE槽的便利设计，TUF B850M比以前更“易用”了，这也是一个不错的发展方向

最后送上一张图，感谢大家围观