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金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，通力科技股份有限公司取得一项名为“双层铭牌结构和电子产品”的专利，授权公告号CN 222260363 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种双层铭牌结构和电子产品，其中，双层铭牌结构包括铭牌底层和铭牌顶层，所述铭牌底层凸设有第一热熔部；所述铭牌顶层凸设有第二热熔部，所述第二热熔部嵌设于所述第一热熔部内，以使铭牌底层固定连接所述铭牌顶层。在本实用新型中，通过第一热熔部和第二热熔部以使铁网结构、铭牌底层以及铭牌顶层成为一体结构，改善双层铭牌出现共振的问题。
天眼查资料显示，通力科技股份有限公司，成立于2000年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36719.0182万人民币，实缴资本36562.1423万人民币。通过天眼查大数据分析，通力科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息1456条，此外企业还拥有行政许可144个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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