中美芯片竞争会升级吗？｜请回答，2025

经济观察网 记者 沈怡然 2024年底，平静了一年多的半导体产业迎来又一轮来自美国的制裁行动。

中国半导体产业迎来又一轮美国的制裁行动

与以往相比，这一轮制裁有两个不同之处：一是矛头指向了成熟半导体；二是中国采取了反制措施，多家行业协会要求抵制美国半导体芯片。

美国政府在2020年9月以贸易限制令切断华为芯片供应，此后，美国、日本和欧洲相继用贸易禁令封锁中国半导体的关键技术，筑起了“小院高墙”。

产业发展至今，美国的限制策略已经非常明显，通过对14纳米或7纳米及以下先进工艺节点的生产设备、材料和相关技术进行限制，从而限制中国先进半导体制造能力，进而限制中国前沿科技产业的发展。

中国自2020年加速半导体国产替代进程，通过科创板、集成电路产业基金等手段扶持本土产业，并计划在2025年实现70%的国产半导体自给率。

2025年，芯片竞争是否会进一步升级？

答案是，会。

2024年12月23日，美国宣布将启动一项基于“301条款”的调查，此次调查针对的是中国的基础半导体（也称“成熟半导体”）。

这项制裁政策有别于以往。业内通常将成熟半导体的划分界定在14纳米或28纳米这两个工艺节点上。在先进工艺受到限制后，中国的主流厂商如中芯国际，一直在28纳米工艺上扩大产能，成熟半导体正成为中国突破国产化的重要方向。

随着摩尔定律逼近物理极限，尽管半导体的集成度进一步提高、晶体管进一步微缩，但它们带来的经济效益并没有同步上升。5纳米、3纳米芯片变成巨头之间的游戏。相比之下，28纳米及以上节点的成熟半导体却展现出巨大商业潜力，比如汽车电子、物联网、工业控制、智能家居以及通信基站等行业都大量采用成熟半导体，这些产业在中国都非常普遍且有增长之势。

根据IC Insights的数据，中国大陆在28纳米—65纳米制程市场的份额已从2020年的18%提升至2024年的31.5%。公开信息显示，一些国际芯片厂商如意法半导体、高通都转单到中国的晶圆厂生产芯片，开始拥抱“中国制造”。根据美国商务部发布的数据，2024年，美国使用芯片的产品中约有三分之二使用了中国产传统芯片。

可以说，中国在成熟半导体上有技术、有设备、有广阔的市场和完备的产业链，产能也在逐步扩大，这引起了美国的重视。美国在这种形势下推出的301调查也和以往的出口管制清单有所不同。

301调查的目的通常是调查其他国家的政策和做法是否违反贸易协定或是否对美国商业造成不合理的限制，相当于美国用来保护其贸易利益的一种手段，这项调查的一个明确内容是提升成熟半导体的关税。

业内推测，美国认为中国成熟半导体已经威胁到美国芯片制造在全球的份额，未来对中国成熟半导体产品加征关税的可能性较大，以限制中国成熟半导体厂商进入美国市场，至少让它们无法和美国本土晶圆厂“抢单”。这就涉及双边贸易，也可能影响中国一批国产半导体企业出海。

芯片竞争升级，还体现在中国不仅对美国新一轮对华出口限制措施进行了回应，还作出了相应的反制措施。

2024年12月23日，中国商务部新闻发言人表示，美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税措施已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。

12月3日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会，针对美国商务部的一系列制裁行为，发布了相关声明，建议中国企业谨慎采购美国芯片。

汽车、互联网、通信，在中国是最消耗芯片的几大产业，也是中国国产芯片突破较快的领域。就汽车芯片来看，华经产业研究院数据显示，2024年，国内汽车芯片国产化率达到15%，2025年有望提升至25%。

2024年以来，中国大型车厂与本土芯片企业正紧密合作，形成新的供应链体系。从公开信息可以看到，长安汽车与斯达半导体联手成立碳化硅公司，将围绕车规级功率半导体合作。一汽集团以数亿元战略投资芯擎科技，用于更先进芯片的研发和部署，小鹏汽车也宣布和图灵芯片合作研发。

汽车芯片的国产化是大势所趋，这也为中国应对美国制裁提供了一定的反制能力。在先进芯片受限的“围墙”之外，中国半导体产业充分挖掘了自身优势——庞大的电子信息产业，从而形成新的内循环链条，汽车、通信、互联网都是较为典型的优势领域，将成为中美科技博弈中的有力筹码。

延伸阅读：

美公布半导体出口限制 还重点强调华为的多家重要伙伴

美国当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。

这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。

影响哪些方面？

根据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）、华大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。

美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。

美国商务部在名单中重点强调华为的多家重要合作伙伴

在周一的文件中，美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。

值得一提的是，包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免，不受周一发布的新规影响。

30多个国家获得了美国商务部的豁免

美国商务部在周一的文件中还增加了针对24项半导体制造设备的限制，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。

最后，拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存（HBM）的新规则，涵盖美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国生产商。与AI芯片一样，HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。

同时，文件也显示，在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。

中国商务部、外交部回应

对于美方的恶劣行径，商务部新闻发言人周一晚间回应称：中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

周一早些时候，外交部发言人林剑在例行记者会上回应称：我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。

他强调，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。