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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统”的专利，公开号 CN 119170525 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆切割工程产品装载治具自动锁定控制系统，包括以下步骤：S1：晶圆装载待料S2 加载晶圆装载治具；S3：晶圆装载治具自动锁定；S4：加载晶圆装载治具信息；S5：晶圆装载治具识别单元；S6：设备解锁。本发明在晶圆装载治具的底部安装锁定装置，锁定装置与主控模块实现信号连接，并协同晶圆装载治具信息的上传与核对，达到设备作业结束前，晶圆装载治具始终锁止在设备上的效果，有效避免晶圆装载治具掉落情况的发生，同时解决了晶圆产品碎裂缺陷发生的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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