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天风证券分析师郭明錤表示，苹果将摒弃目前将 CPU 和 GPU 内核保留在同一芯片上的处理器设计，从而实现性能提升。Apple Silicon 的速度超过之前的 Intel 处理器的原因之一是每个 M 系列芯片都是一个单元。 这种片上系统 (SoC) 的理念将处理器的所有元素集中在一个芯片封装上，从而减少了性能瓶颈。
不过，据郭明錤称，苹果将在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上改变这种做法。 只有 M5 基础版仍将是一个整体。
相反，M5 Pro 和其他芯片将使用制造商台积电的最新芯片封装工艺。 这种工艺被称为系统集成芯片水平成型（SoIC-mH），它将不同的芯片集成到一个封装中。
郭明錤认为，这样做的好处是可以生产出"服务器级"的封装。 苹果"将使用 2.5D 封装"，"CPU 和 GPU 采用独立设计"，这将"提高产量和散热性能"。
郭明錤表示，M5 Pro 和 M5 Max 预计将于下半年量产，M5 Ultra 则将于 2026 年量产。 据报道，M5已经进入原型开发阶段几个月了，预计将于下半年量产。
M5 处理器将由台积电使用其N3P技术生产，预计该技术将首先应用于 iPhone 18 系列。
郭明錤还称，M5 Pro 处理器将用于Apple Intelligence服务器，它将用于公司的私有云计算技术。
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