广东
根据最新的统计数据，显示台积电（TSMC）2024年第三季度在全球前十晶圆代工厂榜单上遥遥领先，份额达到了64.9%，几乎占据了三分之二的市场。随着台积电在先进制程节点上不断推进，也拉大了与第二名三星之间的距离。不过成熟制程节点又是另外一番景象，以中芯国际、华虹和晶合集成为首的中国大陆代工厂最近下调了12英寸晶圆价格，幅度达到了40%，战况变得更加激烈。
据TrendForce报道，从2025年开始，那些专注于传统制程节点的中国台湾代工厂，包括联华电子（UMC）和台积电附属公司世界先进（VIS）在内，将面临越来越大的折旧压力。
有消息人士透露，明年联华电子的折旧成本预计会比今年增长20%以上，可能会创下新高。今年第三季度，联华电子的折旧费用就已达到3.69亿美元，创下了过去六年的新高，今年前三个季度的累计折旧费用达到了约10亿美元，同比增长18%，预计全年接近14亿美元，明年则会飙升至接近17亿美元，将给运营带来巨大的压力。
世界先进在今年6月宣布，与恩智浦半导体（NXP）成立合资公司，在新加坡建造一座12英寸晶圆厂。建设工程已经从2024年下半年开始，预计2027年量产，初始投资金额为78亿美元。这座晶圆厂的折旧则从2026年开始，预计2026年至2027年也会大幅度增加，让世界先进面临运营压力。
得益于替代政策，中国大陆的晶圆厂从2025年开始大部分成熟制程节点的产能都会增长。到2025年，全球前十成熟工艺代工厂的产能预计增长6%，加上价格下行，压力将持续存在。
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