北京
分享至
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，上海紫晟鸿莱供应链管理有限公司取得一项名为“一种电子元器件吸塑托盘”的专利，授权公告号CN 222137340 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件运输技术领域，具体为一种电子元器件吸塑托，包括底盒和托盘主体，所述底盒的内部安装有滑板，所述托盘主体放置于底盒的内部，所述托盘主体的上表面开设有若干放置槽，所述放置槽的内部设有软垫，所述放置槽的开口处插接有连接块和橡胶柱，所述底盒的上表面转动安装有滑杆。该种电子元器件吸塑托盘,通过软垫和卡槽将电子元器件分别放置，并利用软垫的弹力将其夹持，放置完成后将连接块和橡胶柱塞入放置槽，可利用橡胶柱对电子元器件的上方限位，且软橡胶柱能避免电子元器件表面碰撞产生静电，且限制电子元器件的移动，减少其运输过程中的相互碰撞，弹簧柱带动滑板为托盘主体降低外部撞击的冲击性。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
