来源:大米评测
前段时间网上爆料,苹果自研的基带“Sinope”,将首发搭载在明年的iPhone SE 4上,该自研基带未来将逐步全面替换高通基带。
近日,有消息称苹果公司计划从2025年开始使用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片,以减少对博通的依赖。
该芯片内部代号为“Proxima”,将由iPhone 17系列/新Apple TV/新HomePod mini首发,再在2026年使用到iPad和Mac产品上。
苹果还计划整合5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片,打造高度集成、低功耗的无线通信系统,这样不仅可以降低设备功耗,提升续航,还可减少苹果对外部供应商的依赖。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.