2025，中国芯片呼唤N个“钱学森”

中国芯片实现真正的自主可控，并非依靠一两个企业的短暂成功就能达成。我们需要整个产业链的共同努力和协同创新。

文/每日资本论

比尔·盖茨还对《世界是平的》深信不疑吗？

当年，他和诸多美国知名企业家曾极力推荐过这本曾影响全球商业界的书。理念大致是，一架客机的450多万个零部件，分别来自6个国家1500个大公司和1.5万家中小企业；一部汽车的部件来自20多个国家……甚至，你不用任何技术，就能买到一部手机所有的零件——全球生产经营活动已被纳入基于全球价值链的全球生产服务体系。但现在。美国人正在亲手将其割裂。

近日，美国宣布对近140家中国实体进行出口管制，涉及的行业包括电子、通信、人工智能、计算机与网络技术、交通基建等等。中国则通过四大行业协会认定美国晶片不安全、不可靠，建议国内企业从今以后谨慎采购美国晶片。

这是美国三年来对中国的第三波打击中国芯片产业的重大行动。此前，美国针对中国科技产业的出手并不少见。但一口气打击140家，且要求对上了名单的中国公司申请购买的产品一概拒绝，不但适用于美国厂家和供货商，也适用于韩、日、荷兰等国和地区的公司，其深度和广度前所未见。

随后，中国对此做出回应——中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会在北京发表声明，指美国随意修改贸易规则，泛化国家安全概念，给中国相关行业和产业链的安全稳定造成实质性损害，建议国内企业谨慎采购美国晶片。

几日后，国家市场监管总局发布消息称，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。

简单说，面对美国的咄咄逼人，中国出手了，而且这回是硬刚对手。

此前的2018年，美国制裁中兴，中兴无奈选择妥协。2019年，美国制裁华为，华为放弃了荣耀。但美国并未就此罢手，2022年后继续扩大对中国的制裁范围，现在已基本覆盖了全领域。

换言之，这场中美之间的科技“卡脖”之战，不是说退就能退的。那么，中国为什么会选择硬刚对手？

显然，既然避无可避，那只能正面硬刚了。更为重要的是，中国在中低端芯片领域已经突飞猛进。要知道，中低端晶片涵盖了大部分应用范围。也就是说，在大部分领域我们是可以自给自足。

数据是最好的佐证，2023年，中国进口了3500亿美元的晶片，约合2.5万亿元，是中国耗费外汇最大的一项进口商品。但2024年1月至10月，中国出口的晶片已经超过9300亿元，全年极有可能突破1万亿元，中国成了仅次于美国的世界第二大晶片出口国。

在高端芯片方面，2023年，华为拿出了相当于七纳米工艺的晶片，最近又推出性能更强的麒麟9020晶片，而且手机产量能维持在千万级别，表明美国的制裁完全不能阻挡华为自主研发和迭代高端晶片。

有意思的是，面对这两大利好，网络上却存在两种声音，一种是中国不行，芯片是个系统性工程，不是一蹴而就的，更非几个环节突破之后就可以如何如何？另一种是中国现在具备了很强的实力，完全能够自给自足，“两弹一星”不是问题，芯片也不是问题。

回答这个问题的前提，问一句自己是不是一个觉得“国外月亮就是比国内圆”的人？是否觉得中国永远赶不上国外的人？也要问一句自己，会不会因为取得成绩，而容易飘飘然？

为什么要问这些问题？

没办法，不管干什么，总有一部分人认为中国这也不行，那也不行，说句难听，美国的屁他们都觉得是香的。当然，还有一部分人，又容易骄傲自大，容不得其他人的一些客观事实意见，总觉得自己超这个、赶那个，地球第一了。

“每日资本论”认为，作为一名中国人必须明白一个道理，并非中国要打科技战，而是在老美的逼迫下退无可退。更为重要的是，作为一个主权大国，科技的安全在某种程度上决定了国家安全，是必须掌控的领域。就如同老美一样，他们之所以能动不动就挥舞“制裁大棒”，说到底，人家掌握了核心科技，掌握了该领域较大的话语权。

简单说，科技安全，不能讨价还价，更不能作为交易。那么，中国在科技领域，尤其是芯片领域到底行不行？

先看一组数据。2021年，中国芯片进口额达到了2.79万亿元，创下了历史新高，这一数字相当于中国GDP的2.8%，同时也超过了石油和大豆等大宗商品的进口额。2022年，受全球经济增速放缓、芯片市场需求疲软等因素的影响，中国芯片进口额仍然达到了2.76万亿元。据海关总署公布的数据，2023年全年中国集成电路（芯片）进口数量为4795.6亿颗，同比减少10.8%。进口额为2.46万亿元，同比减少10.6%。

枯燥的数字背后映射了中国芯片的现状：进口额持续下降，说明了中国芯片产业正在加速追赶，国产芯片产业展现出了强劲的发展势头。未来，中国芯片产业有望实现更大的突破，为建设科技强国和数字中国提供有力支撑。

比如，在5G基带芯片领域，华为海思实现了从无到有的突破，打破了高通、三星等国外厂商的垄断，这为中国5G产业的发展提供了强大的芯片支撑。而中国最大的芯片代工企业中芯国际，其14纳米制程工艺已经实现量产，7纳米工艺也在加速研发中，这使得中国在先进制程芯片的自主供应上取得了重要进展。更有消息称，通富微电公司不仅精通了6纳米工艺技术，更在短时间内将5纳米工艺推向了商用阶段。

简单说，在某些细分领域，中国企业实现了对进口芯片的替代。这或许也是很多乐观派觉得可以超这个，赶那个的底气所在。

但必须要提醒的是，进口额持续在2万亿元以上，也说明国内芯片产能的不足，技术突破也存在较大提升空间。可以想象，2万多亿的芯片进口一旦被全部限制，对涉及到的产业必然产生重大影响。虽然，影响程度还无法预估，但可以肯定并不乐观。

容易忽视的一点是，芯片虽然只是一个产品，但芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类，涉及设备流程的话就更多了——是一条产业链形成的组合产品。现在一些报道动辄就是“芯片技术”取得重大突破，这种话有点不负责任，容易产生混淆并进行误判。

一句话，细分领域的突破确实可喜可贺，但绝对不能代表“芯片”。

重点来了，面对即将到来的2025年，以及越来越冷的科技制裁寒冬，中国需要做什么？

这个话题太大，笼统归纳一下以下几点需要注意：首先要进行人才的梯队培养。尤其的是重点大学高尖端人才，不能国家培养完了，就跑国外了，名校要名校的使命感和责任感，尤其是要端正高等院校部分人的思想，更要让高尖端人才有用武之地。相关部门应该及时制定并及时调整人才选拔和使用政策和相关制度。

其次，产业界要齐心协力。残酷的事实已经证明，没有自主可控的，就没有话语权和生存权。“世界是平的”更是一句鬼话。那些产品靠买、靠组装的企业将很难生存下去。而且，这些企业往往容易在为了买到国外的核心产品而出卖尊严、出卖各种利益。

因此，建议相关协会和企业应该在科技领域组建约束力较强的产业联盟，抱团取暖，共渡难关。

更为重要的是，相关部门不能“好了伤疤忘了疼”，不要指望外人会对自己好起来。希望从来都是掌握在自己手上，我们吃了这么多年亏，现在还要寄望于换个美国总统就不制裁了，就好起来了？就算如此，更要提醒自己，再来一次怎么办？

最后，中国芯片实现真正的自主可控，并非依靠一两个企业的短暂成功就能达成。我们需要整个产业链的共同努力和协同创新，需要更多的技术积累和人才培养，才能在全球半导体舞台上真正崭露头角——中国芯片呼唤N个“钱学森”。

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