TCL敲响AI战鼓

作者 | 黄昱

编辑 | 刘宝丹

在大模型掀起新一轮的AI浪潮已经两年后，TCL终于要向外界全面展示自己的AI攻略了。

12月11日，2024 TCL全球技术创新大会举办。该大会举办十一届以来，这次是TCL首次将其由内部模式转变为对外交流的形式，并将AI作为大会的主题词。

TCL创始人、董事长李东生表示，这是TCL首次面向全行业开放展示技术创新成果，特别是在AI等新兴技术领域的战略布局和成果。

TCL发布了“TCL全领域全场景AI应用解决方案”， 包括AI智能操作、AI仿真、小T中控大模型、AI电影制作、星智 X-Intelligence2.0等5项创新应用实践。

TCL科技CTO、TCL工业研究院院长闫晓林指出，从B端到C端，从研发、制造到运营，从交互、画质到平台，AI在TCL的应用已经无处不在。

TCL业务聚焦在智能终端、半导体显示、新能源光伏等领域。据悉， 2024年，TCL通过推进落实AI应用，创造经济效益达5.4亿元。

AI将重塑各行各业已成为共识，众多企业已纷纷All in AI。

李东生指出，AI崛起推动产业变革，新旧技术的颠覆深刻影响全球产业格局。当前大模型、生成式AI等人工智能技术快速发展，在众多领域应用不断拓展，进入医疗、金融、交通、制造业，尽管AI技术发展和商业模式尚未成熟，但未来三到五年，AI在部分领域里可能有爆发性的机会。

面对全球科技竞争加剧、AI崛起推动产业变革、创新生态体系有待完善等重重挑战，李东生还分享了TCL的五大技术发展战略。

首先，坚持长期主义，提升战略规划能力。未来TCL还将继续坚持面向未来的前瞻性AI技术研发，聚焦核心资源，发挥全球布局优势，不撒胡椒面，在关键方向构建核心能力，解决实际业务需求，推动技术高效落地。

二是加大原创性技术突破，实现关键领域“弯道超车”。三是以工程商人思维为导向，加快技术创新成果转化；四是通过技术创新改善产品结构，突破中高端市场；五是完善技术创新生态，汇聚全球优质创新资源。

李东生表示，在当前市场竞争中，低价竞争是没有出路，只会陷入无穷的“内卷”，要超越对手就必须争取更多的中高端产品的突破。

技术创新是助力TCL穿越行业周期的重要驱动力，无论在智能终端、半导体显示，还是光伏行业。

在半导体显示领域，经过11年的投入后，TCL华星最近宣布印刷OLED正式量产。

李东生表示，早在十年前，TCL华星就选择将印刷OLED作为下一代显示技术的主要方向，主要有两个因素，一是传统OLED专利已经被头部企业布局，TCL如果在这个领域发展会面临很大的专利限制，此外，印刷OLED比传统OLED更加有竞争力。

押注印刷OLED就意味着，TCL在未来半导体显示领域也能继续保持领先地位。

在如今仍处于行业底部的光伏产业，技术创新更是TCL中环寻求破局的重要举措。

本次大会上，TCL中环研究院副院长张雪囡发布了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon铜栅线组件2项前沿创新成果，这将助力生产更高效率、更低成本的TOPCon电池，推动行业降本增效。

张雪囡表示，现在是从P型转到N型的电池技术，因为这两种型号对材料的要求不一样，N 型单晶需要更高的寿命、更集中的电阻 ，甚至对硅片表面的洁净度、金属含量也有要求。基于产业的技术积累，N型硅片上又叠加了半导体相关的工艺技术，可以让硅片品质更好，同时又保证性价比最优。

所以，智能光伏用大尺寸超薄硅片是TCL中环在硅片方向的差异化竞争优势。

在组件方面，张雪囡介绍道，电池行业中一直都是用银浆印刷，银本身是贵金属，行业也绕不开这个路径，大家都追求用银包铜等其他金属来替代银，这次TOPCon铜栅线组件是TCL中环首次推出了零银含量的铜栅线组件，在行业也是首发，这可进一步推动行业降低成本。

与此同时，基于铜栅线组件技术，在同等面积下可以让有效电池面积最大化，且比常规产品 的封装密度高 1.2%，并搭配组件无A 面的设计，可以实现产品具有防止积水及积灰的能力，系统端发电增益 3%以上。

在行业重重挑战下，TCL要始终以科技创新为武器，保证自己在全球化发展中获得进一步突破。