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为了支持其 Apple Intelligence 服务，据说苹果至少在一定程度上与 Broadcom 合作开发新的处理器设计。苹果非常重视 Apple Intelligence 在其设备上的工作，但很明显，有些请求需要使用更大的大型语言模型。此类请求会被发送到服务器处理，该公司一直在努力为此专门生产服务器处理器。
据 The Information 报道，这项工作包括与 Broadcom 合作制造代号为 Baltra 的处理器，将于 2026 年发布。据报道，这并不意味着 Broadcom 设计和生产新处理器，而可能只提供几个“小芯片”中的一个。
处理器的功能可以分成几个小芯片，苹果随后会将其重新组合成单个芯片。据报道，这将降低制造复杂性，但也意味着苹果可以对其整体设计保密，甚至对合作公司也是如此。
目前尚不清楚苹果为何想与 Broadcom 合作，因为它已经在开发自己的 Apple Silicon 处理器。然而，AI 服务器可能需要许多处理器协同工作，而博通可能正负责研究它们之间的互联。
据报道，苹果取消了一款未知的 Mac 高性能处理器的开发，以便将工程师转移到这款 AI 服务器芯片上。这些工程师位于以色列。
据称，这些工程师在转向 Apple Silicon 的过程中发挥了重要作用。
Baltra 以加拉帕戈斯群岛之一命名，预计将由台积电使用其 N3P 工艺制造。该技术于 2024 年 4 月宣布，预计将首次出现在 iPhone 17 Pro 的处理器中。
另外，此前有报道称，苹果正在与富士康洽谈在台湾制造用于 Apple Intelligence 的服务器。
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