中国直接正面硬刚！国产芯片吹响反击号角，美国将遭迎头痛击

2024年年末，美国对华新一轮芯片大战正式启动了。美国政府颁布一项全新的半导体出口管制规定，是近年来最为严格的战略出口管控措施，其目的就是对中国科技进行多维度、全方位的封锁。面对疯狂出手的美国，中方直接正面硬刚。其中，中国商务部发布了禁令，禁止军民两用材料出口美国，镓、锗、锑等战略稀有金属的管控，直接拿捏美国七寸。

更为重要的是，最新数据显示：1-10月，中国半导体出口9311亿元，不出意外2024年半导体出口将过万亿元。不可否认，如今中国的芯片制造能力也是全世界无法对抗的，中国拥有完整的芯片产业链，更是一直在积极推进芯片国产化的进程。可以说，美国的制裁越狠，就越说明中国的芯片在不断地进步。而随着中国芯片的技术含量和市场规模持续猛增，西方也将持续遭遇迎头痛击。

从美国对华芯片的封禁范围来看，从最初限制28nm芯片到如今升级到7nm及以上制程，从最初只涉及手机领域，到逐步扩大到军工、医疗、汽车等领域，这只能说明一点：对于高歌猛进的中国芯片产业，美国非常害怕。特别是2023年，当华为推出7nm工艺芯片，全球震惊，美国的政客们更是难以想象。

一时之间，西方媒体纷纷炒作中国造假，这种质疑延续了一年多，直到今年华为推出新款手机，mate70，搭配性能更出众的麒麟9020芯片，这才打了所有质疑人的脸。正是看到了中国芯片企业强大的自研创新能力，美国才企图将我们扼杀在摇篮里。美国最新发布的半导体出口管制清单，对140多个中国实体进行了出口管制，涉及的行业有电子通信、人工智能、计算机与网络技术、交通基建、贸易、航空航天与国防军工以及生物质能与医疗等。

对于美国的制裁大棒，中国也从没有妥协。近日，包括中国互联网协会在内，四大协会联合发表声明，明确指出美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁中国企业使用国产芯片。我们之所以有这样的底气，就是因为我们在芯片产业链的自主建设发展上取得了重大突破。

从2018年至今，中美芯片战已经整整打了6年之久。虽然说目前我国还没有具备对美国芯片产业弯道超车的能力，但美国的芯片产业链已经被我们撕开了一道口子，现在我们的产能稳居全球第一，芯片出口过万亿的指标让美国人望尘莫及。更让美国人寝食难安的是：中国人自己也能生产高端芯片了。

早在今年9月，我国就公开对外公布了国产光刻机，虽然它目前只能量产28nm工艺芯片，但是从项目申报时间来看，早在2022年左右，我们就已经拥有量产28nm芯片的能力，现在发展到了什么水平还未可知。再从整个市场应用情况来看，28nm的芯片足以满足90%的市场需求。

从技术层面来说，这已经是先进与成熟的分界点。这也意味着，只要我们量产纯国产的28nm光刻机，美国即便继续对我们“卡脖子”，也不会影响到各个核心产业生命线的运转。也正是因为看到了中国在先进芯片领域的持续推进，美国情急之下才把制裁进一步升级，不仅开始制裁我们7nm以上的芯片，还把制裁范围扩大到了几乎全领域。

对于中国来说，我们既不缺政策支持，也不缺市场规模，更不缺成熟制成工艺和顶尖芯片设计能力，唯一缺的就是产业链上的个别环节，如光刻机。如果把芯片产业链比喻成一张满分百分的试卷，目前中国已经稳定获得90分以上，只要突破光科学技术，中国芯片产业就将向百分迈进。届时，整个西方都将拦不住中国的芯片崛起，中国也将建成全球规模最大、技术最先进、产业链最齐全的超级芯片工业，让全球为之瞩目，也让美西方国家彻底死心。