云南
最近华为发布了新机型mate70系列，根据华为官方公布的数据，Mate70搭载的是今年上半年中期改款的麒麟9010芯片，Mate 70 Pro/Pro+/RS则搭载使用新一代处理器麒麟9020。
有发烧友测试后发现，麒麟9020的理论综合可以超骁龙8+，再搭配鸿蒙优化，未来性能还可能会进一步得到提升。
这一次的华为依旧没有让我们失望，麒麟芯片的进步也让大家吃了一颗定心丸。
然而没想到的是，咱们发布了华为新机型后，有些不怀好意的人竟然跳出来唱衰中国半导体，甚至有些网友阴阳：
“努力这么多年，结果还是停留在了7nm工艺，看看别人家的芯片，早就已经做到了3nm，甚至是2nm。”
有一点我们必须承认，中国的半导体技术距离国际先进水平仍然具有一定差距，这是当下我们遇到的困境，也是我们的不足。
但那些成天唱衰的人也需要明白，中国近几年的突破之路走得十分困难。
我们在新闻上看，突破一个节点，进步了两个节点，好像也没什么大不了，也就一两个节点。
但其实这些节点的突破，每一个都非常难。
即使在有帮助的前提下，我们想要实现进步，也是对研发人员的巨大考验，更何况是在美国围追堵截，各种制造麻烦的前提下。
我们不仅要想办法前进，还得防着背后有人捅刀，结果还做出这么出色的成绩，怎么能说不是中国速度呢？
虽然近些年来的美国一直在搞事情，对中国进行了各种限制，甚至连对华合作企业都遭到了美国的威逼利诱，比如我们熟悉的阿斯麦。
但市场数据证明，美国对中国的围剿策略显然已经失败，因为在今年的前10个月，我国的半导体出口量达到了9311.7亿元，增长速度更是达到了21.4%。
这样算下来，在美国各种限制的背景下，我们每个月的半导体出口额仍然做到了930亿元左右。
虽然最后一个季度的数据还没出炉，但是根据过往数据看，第四季度的数据往往会比前三个季度更好。
按照这一趋势，中国今年芯片出口额突破万亿不成问题。
所以拜登为何在退休前又来搞了一出事，出台了新的对华管制清单。其实美国自己都发现了，他们对华管制禁令好像没有伤到中国根本，所以想通过打补丁的方式，持续对中国加压。
有句话不太文明，但用在如今的美国身上却颇为合适，那就是“狗急跳墙”。
市场数据是最好的证据，中国的半导体行业确实已经迎来了发展春天，而且势头十分迅猛。
其实比起芯片纳米数的突破，更难的是量产。
目前全球芯片制造已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代，而我国内地的芯片制造还停留在28纳米的量产水平。
所以我国每年光芯片进口就超2000亿美元，比购买原油花得还多。不过好消息是在去年9月份，我国就已经突破了7纳米的芯片技术。
按照我国目前的研发实力和速度，我们在半导体制造领域和世界先进水平的差距大概是3到5年。
至于有些有网友提到，别人都已经做到了3纳米甚至是2纳米，就跟一些汽车和电池厂商的“固态电池”一样，多少玩了一些文字游戏，混淆了一些概念。
早在两年前，日本半导体制造企业Rapidus就提出了一个大胆的旗号，他们要研发超越2纳米的芯片。
对于这个有国编的企业来说，吹牛的时候是真的不看看自己，因此被不少行业人士嘲讽日本这是在建“空中楼阁”。
如果不及时纠正错误，端正自己的态度，一步一个脚印踏踏实实发展，那么日本还要再来一次“赢技术、输市场”的历史。
还有一个信息，足以说明这些谣言是部分人的夸张描述。
一直到今年年初，荷兰ASML生产的第一台High-NA EUV光刻机终于开箱。
在此之前，一些优秀的芯片研发企业确实已经做到了3纳米，而在这台新机器的buff加持下，2纳米芯片将不再是梦。
只不过，想要量产还需要一些时间。
说到这里，就得提一提美国的好腿台积电，虽然这家公司人品不行，经常做出一些性质恶劣，数典忘祖的事，但有一点我们得承认，台积电的实力确实强劲。
毕竟这家台湾企业，背后真正的资本和技术大佬都是美国。
就在阿斯麦推出High-NA EUV光刻机后，台积电很快就开始了2纳米制程布局全线提速，新竹宝山Fab20 P1厂也已经在4月进行设备安装工程。
按照台积电的计划，今年试研发，明年实现量产。
除了台积电，三星也很快入局这场2纳米之后争，英特尔随后喊话也要在2030年建成全球第二大代工厂。
乍看之下，如今确实已经到了2纳米之战，但其实这场争夺才刚刚开始。
台积电的响应速度最为积极，已经有10家客户导入研发。三星目前还在3纳米制程技术上进行自我突破和修整，要根据良率改善情况做出下一步行动。
至于英特尔这家老牌企业，目前的工作重心则放在主要集中在Intel 18A制程上。
所以据TrendForce集邦咨询分析师乔安分析，估计到明年在市面上见到各家2纳米产品的概率不大，初步估计要到2026年才能见一见分晓 。
我们才刚刚突破7纳米的瓶颈期，而这些行业巨头们已经开始争夺2纳米的市场，这确实是眼下我国半导体行业和国际先进水平的差距。
但这并不意味着我们就真的很差，至少目前来看，7纳米已经足够我们用了。
汽车芯片和工业级芯片对便携性的要求很小，所以我们在这方面的重点应当放在5nm到7nm。
但是在手机、个人电脑等行业，2nm到3nm的工艺确实是未来的趋势，也是我们发展的目标。
总的来说，我们距离先进水平差距仍然很大，但绝对不能因此就妄自菲薄。我们的进度可以满足当下实际需求，不能被人带节奏过于追求先进，而是应该把心思放在踏踏实实进步上。
一方面要追赶世界步伐，但更重要的一方面则是稳扎稳打，有自己的发展节奏，一步步自我突破，而不是一味只盯着空中楼阁，那样的话很容易掉进美国的陷阱里。
参考资料;
[1] 北京日报客户端《美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿》2024-12-05
[2] 每日经济新闻《半导体国产化有望加速 芯片股表现活跃》2024-12-04
[3] 界面新闻《芯片巨头开战2纳米》2024-04-03
[4] 环球时报《超越2纳米？日本芯片目标被指“空中楼阁”》2022-11-23
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