北京
根据最新爆料显示，自2017年iPhone X发布以来，苹果一直在不断完善iPhone的主板设计，为新功能和更好的性能提供支持。然而，随着Apple Intelligence的崛起，iPhone的内存架构可能会有重大改变。
据称，2026年亮相的iPhone18系列将采用全新的WMCM封装方式，并升级至12GB内存。最引人关注的变化之一是，苹果可能会使用离散内存技术，取代目前的PoP堆叠封装方案。这意味着iPhone内存架构将从集成转向独立，将内存模块独立出来，不再与SoC直接绑定。
过去，苹果一直通过PoP技术将内存芯片直接堆叠在SoC上，以实现更紧凑的设计。然而，随着苹果对Apple Intelligence的投资增加，这种技术可能已经不再适用。内存对于AI性能有着巨大影响，而分离式封装LPDDR DRAM技术的采用将为iPhone带来更大的内存容量、更快的数据传输速度和更高的性能表现。
值得注意的是，内存容量仅仅是保证大型模型运行的基础，数据传输速度和内存带宽则决定了性能。当前，除了GPU之外，高带宽内存（HBM）也成为了AI领域的热点，因为它提供了更快的数据传输速度，符合大型模型对数据交换的需求。
离散内存设计不仅有望为iPhone提供更高的性能，还将改善散热管理问题。由于PoP堆叠的内存芯片会妨碍散热方式的正常运作，分离式封装将有助于提升散热效果，并为内存连接其他元器件创造更多数据路径，提供更大的数据传输带宽。
总的来说，苹果可能会在未来的iPhone产品中使用离散内存技术，以适应日益增长的AI需求，提供更出色的性能和体验。这一变化可能会开启iPhone内存架构的全新时代，为用户带来更加强大、高效的智能手机体验。
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