台积电，突发事故！

　　中国台湾嘉义科学园区12月7日晚传出施工事故，台积电工地日夜接连赶工，疑似工地地面不平，大型吊车不慎倾倒翻车，打到一旁工地脚手架，导致许多脚手架倒塌，幸未有人员伤亡，目前正在排除倒塌脚手架。

　　据报道，事发后，工人迅速采取行动，拨打报警电话。接到报案后，警察和消防人员即刻奔赴现场展开救援行动。经初步确认，这起工业安全事故中未有人员伤亡，目前正进行倒塌脚手架的清理工作。然而，事故的具体原因仍需进一步深入调查以确定。

　　台积电在嘉义科学园区计划建造两座采用CoWoS技术的先进封装厂，其中第一座已在5月启动地质勘探工程。然而，6月初，在工地上发现了疑似历史遗迹，导致施工一度暂停。面对这一情况，台积电提出了相应的调整方案，决定暂时停止P1厂的建设，同时推进P2厂的工程先行实施。

　　据熟悉园区开发工程的专家指出，在各类产业和科学园区的开发过程中，挖掘到历史遗址的情况并不少见。例如，南科园区在开发时就曾发现多处考古遗址，并随后成立了考古馆。对于建厂和开发日程而言，如果遗址面积较小，影响可能相对有限；但若面积较大，则可能对建厂和开发进度产生显著影响。

　　目前，台积电旗下的CoWoS先进封装产品仍然处于供不应求的状态。英伟达在全球AI GPU市场中占据约80%的份额，研究机构集邦咨询预测，到2024年，台积电的CoWoS月产能将达到4万片，并有望在明年年底实现产能翻倍。然而，随着英伟达推出B100、B200等芯片，这些芯片所采用的硅中介层面积增大，导致每片晶圆所能生产的芯片数量减少，从而加剧了CoWoS产能的紧张状况。

CoWoS是台积电推出的一种先进封装技术，全称是Chip on Wafer on Substrate（芯片-晶圆-基板）。该技术通过在一个硅中介层上集成多个芯片，形成高性能的封装解决方案，能够有效减少芯片的空间占用，降低功耗和成本。CoWoS技术主要应用于高性能运算、人工智能、数据中心等领域，是半导体产业中的一项重要技术突破。