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根据TrendForce最新的统计数据，显示尽管2024年第三季度总体经济情况未见明显好转，但受惠于下半年智能手机和PC新产品的带动，加上AI服务器和相关的HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善。全球前十晶圆代工厂的营收在第三季度环比增长9.1%，至349亿美元，打破了此前的历史记录，其中很大部分功劳归功于昂贵的3nm产能大量输出。
从排名来看，前五大晶圆代工厂在第三季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）与格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名的位置相比上一个季度也没有发生变化，依然是华虹、高塔半导体、世界先进（VIS）、力积电（PSMC）和合肥晶合（Nexchip）。
台积电稳居第一，智能手机、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，推动营收环比增长13%至235.3亿美元，市场占有率达到了64.9%；三星因先进制程主要客户的产品逐步迈入生命周期尾声，营收环比减少12.4%至33.6亿美元，市场占有率降至9.3%；中芯国际得益于产品组合优化，以及12英寸新产品释放，营收环比增长14.2%至22亿美元，市场占有率升至6%；联华电子产能利用率提升，营收环比增长6.7%至18.7亿美元，市场占有率为5.2%；格罗方德的季度营收环比增长6.6%至17.4亿美元，市场占有率为4.8%。
展望2024年第四季度，TrendForce预计先进制程将持续推高前十晶圆代工厂的产值，但季度增幅会稍微收窄，收益则呈现两极分化的情况。AI及旗舰智能手机、PC芯片将带动5/4/3nm需求至年底，CoWoS先进封装产能同样供不应求。另一方面，28nm及以上制程因销售情况不明朗，加上进入传统的一季度淡季，需求会降低，预计产能利用率持平或略微增长。
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