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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，中科芯（苏州）微电子科技有限公司申请一项名为“基于微波异质异构集成的相控阵天线设计方法及系统”的专利，公开号CN 119070035 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供基于微波异质异构集成的相控阵天线设计方法及系统，涉及天线技术领域，包括选取具有低介电损耗的有机基板作为天线辐射单元基板，并选取具有高介电常数的氮化铝陶瓷基板作为射频收发芯片基板将所述有机基板和所述氮化铝陶瓷基板通过微波互连技术进行异质异构集成，形成一体化的异质异构集成基板；基于所述异质异构集成基板，设计相控阵天线单元；将多个所述相控阵天线单元按照预设的几何排布进行阵列化设计，形成相控阵天线系统；在所述相控阵天线系统中集成波束控制单元，所述波束控制单元通过调节每个所述相控阵天线单元的相位移相器来实现波束方向的精确控制。
本文源自：金融界
作者：情报员
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