从Mate 60Pro到Mate 70,中间不知跨越了多少阻碍。
华为终端BG首席执行官何刚表示,华为Mate 70系列每一颗芯片都具备国产的能力。网友点赞华为:挺牛的,确实强得飞起。
华为 Mate 70 系列搭载了全新的麒麟 9020芯片,有人在拆解后发现麒麟芯片面积更大,而且集成了5G-A SOC 及卫星通信模块,能效大幅提升。
自己研发的芯片,加上全栈自研的鸿蒙操作系统,华为蛰伏几年后变得更强了。
这也体现了华为公司的强大底蕴和韧性。毕竟我们都知道华为面临多大的压力,不是每个企业都可以承受住这样的考验的。
美国给华为制造了危机,也给华为创造了机会。
在看到何刚的言论后,我马上想到华为原轮值董事长郭平与新员工座谈《不要浪费一场危机的机会》中所说的:
……应该说也给华为增加了一些困难,但并非不可克服。本质上是工艺问题,成本问题,时间问题。
4年过去,果不其然。
所谓向上捅破天,向下扎到根,芯片就是到根了。芯片制造工艺、制造设备和原材料是华为过去受到约束的地方,现在来看华为经过努力已经在很大程度上突破了约束。
其实华为在发展过程中遇到过很多困难,之所以每次都能化危为机,都在于华为与其他企业与众不同的地方。
任何一个技术只有一个国家掌握,这个时代已经一去不复返了!
早在任正非创办华为公司的时候,就面临技术方面的困难,当时华为主要是做交换机,尽管现在看那时候的交换机很简陋,一个焊接的电路板外面套个铁盒子就成了高科技,一个芯片就能卖几万块,但问题是自己还没有啊。
那时候华为就认定市场才是最关键的,技术谁也不能永远占优势,后来北电、思科等公司的没落都证明了这点,而华为却一路发展,首先在5G上取得了领先优势。
“中国的高铁、轮船为什么做得好?所谓核心技术都在别人手里面,但我们不停地造造造,外国就造不出来了,因为我们的核心技术是总体集成,总体集成本身也是核心能力。高铁与普铁是有根本区别的,普铁速度慢,是轨道基座建在土地上的,用道渣来调平;高铁的轨道基座是建在岩石上的,桩打下去几十米,容不得半点波动。”
我们有市场规模,有人才优势、成本优势和系统集成优势,芯片也可以走高铁的道路。
从根本而言,芯片也确实是人造出来的。外在的困难其实是给我们发展的机会。
只要不犯方向性的错误,能打败华为的就只有华为自己。