洗牌！汽车MCU进入「大混战时代」，谁能够 “伺机突围”？

汽车MCU“大混战”已经全面爆发。

一方面，为了清库存，各大MCU厂商开始“血拼”价格战。尤其是中国低端车规MCU芯片市场，由于参与企业众多，价格战也打得最为火热。

另一方面，整车电子电气架构正在往中央计算-区域控制架构演进，包括英飞凌、NXP等国际大厂开始推出更高算力、更先进制程、更高集成度的车规MCU产品，车规MCU的升级战已经全面打响。

然而，汽车芯片产业仍然未摆脱“至暗时刻”，需求萎靡、库存过剩等困局依然存在。根据NXP、英飞凌等多家芯片巨头在近期发布的业绩报告显示，截止今年第三季度，各大汽车芯片巨头的营业收入依然处于下行态势，并且对第四季度前景持悲观态度。而意法半导体更是直言，直到明年第一季度，汽车芯片都将处于销售额下滑的状态。

可以看到，作为汽车实现高阶智驾的重要拼图，车规MCU市场的大变局已经开启，头部厂商正在推出新产品、加速抢滩高端MCU市场，而中低端MCU市场则已经进入了“残酷的厮杀”阶段。

多位企业人士表示，车规级MCU市场大洗牌已经来临，中国市场的竞争将更加激烈，能够最后跑赢大盘的一定是具备底层核心竞争力且可以不断自我迭代的企业。

01价格战激烈打响

过去几年，在汽车“新四化”的发展趋势以及“缺芯”危机影响下，中国车规MCU市场涌入了几十家企业，几乎每家企业都想要从车规MCU市场中分一杯羹。

有数据显示，2020年-2023年之间，做汽车芯片的企业从几十家飙升到了300多家。而根据高工智能汽车研究院监测数据显示，中国市场业务涉及车规级MCU的厂商就超过30家，大部分MCU初创公司都是以Arm核快速切入，导致车规MCU市场价格战正在愈演愈烈。

对此，有业内人士透露，中国本土MCU厂商大多数不具备自研架构的能力，同时在产品成熟度、开发工具、支持套件等方面面临较大压力。同时，由于车规级MCU技术门槛较高、研发周期长、认证标准严苛等原因，国产车规级MCU普遍集中在车窗、车门、空调等中低端领域竞争，导致中国车规MCU市场竞争相对其他市场要更加激烈。

“由于中低端车规MCU的企业太多了，且大多数采用的是ARM内核设计，产品同质化严重，导致低端车规MCU市场已经卷得不行了，价格竞争已经趋于白热化。” 上述业内人士补充表示。

“现如今，原材料价格开始回落，头部芯片厂商的产能恢复后，主机厂订单开始回归头部供应商，对三四供厂商进行了砍单。”另一位业内人士表示，国产芯片二三线厂商将会迎来更大的“内卷”，行业洗牌一触即发。

事实上，受到市场需求放缓、芯片库存过剩等因素影响，国际巨头同样陷入了降价厮杀的周期，并且大部分企业的业绩均出现了同比下滑的趋势。比如NXP近日发布第三季度业绩显示，今年三季度NXP整体营收同比下降了5.4%至32.5亿美元，低于预期。其中，汽车芯片业务同比下滑3%至18.29亿美元。

无独有偶，英飞凌的业绩同样出现了下行态势。根据英飞凌发布财报显示，2024年财年（2023年10月1日-2024年9月30日），英飞凌营业收入149.55亿欧元，同比下降8%。英飞凌预计，2025财年营收将下滑。

众所周知，过去几年全球汽车芯片陷入了“缺芯”危机，导致汽车芯片价格一路飙涨。但到了2023年，汽车芯片价格迎来了戏剧性的“反转”：价格急剧下跌，甚至是一颗白菜价格即可买到一颗进口芯片。

“过去几年，大批芯片厂商蜂拥入局，大批产能扩充，导致了大量的产能过剩。”上述业内人士表示，2023年开始，大部分MCU厂商开启了漫长的高位去库存周期。对此，还有芯片巨头预计，直到明年年初，汽车芯片市场依然会受库存过剩的困扰。

02车规MCU“变局”开启

当前，整车电子电气架构正在往中央计算-区域控制架构演进，传统功能相对单一的车规MCU已经不足以满足智能汽车的发展需求。

对此，芯驰科技产品与市场总监张曦桐曾表示，在中央计算+区域控制架构下，过去数百个MCU将集成为数个区域控制器，这对于车规级MCU提出了更高处理能力、更高算力、更大处理能力等新需求。

而国芯科技董事/总经理肖佐楠也表示，未来车规MCU将朝着高算力、高集成度、高安全性的方向发展，集成AI处理器以应对海量非结构化数据的处理需求。

在这样的背景之下，车规级MCU新一轮的升级战已经打响。一方面，包括瑞萨、英飞凌等MCU大厂开始将AI、GPU等各类应用集成在车规级MCU芯片上，以实现MUC在端侧的部署应用。

另一方面，英飞凌、TI等国际大厂还在不断推动车规MCU工艺制程向28nm、22nm、18nm乃至16nm进发，以大幅提升MCU的性能，满足汽车中央计算-区域控制架构的需求。比如ST已经率先宣布将推出18nm车规级MCU，预计2024年下半年向部分客户出样片。

而在中国市场，芯驰科技面向新一代EE架构已经推出了ZCU芯片产品家族，可以面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合以及超级动力域控等核心应用场景提供MCU产品。

比如芯驰科技重磅推出的ZCU旗舰芯片产品E3650，采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，可用I/O接口超过300个。

此外，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，以及AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级，可以满足跨域融合的市场需求。

众所周知，中国高端车规级MCU市场依然由英飞凌、意法半导体等国际大厂占据主导地位，目前仅有芯驰科技、国芯科技等少部分本土企业已经实现了0的突破。

“国产厂商需要‘抱团式攻关’，才能进一步推动国产车规MCU走向‘质变’时代。” 肖佐楠表示，从中低端开始逐步积累经验，再过渡到高端市场，这是国产车规MCU实现替代化的重要路径。

他认为，在性能相当的情况下，国产车规MCU厂商应该重点实现开源架构、CPU内核、IP到制造、封测的全自主可控产业链。

国芯科技布局汽车电子已经十多年，目前已经在车身和网关、电池管理、车联网安全等领域展开布局。据了解，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片已经测试成功。

现阶段，新一轮智能汽车的竞争热潮已经开启，中国作为全球最主要的智能电动汽车市场，芯片国产化替代已经成为中国智能汽车产业当下的焦点。伴随着芯驰科技、国芯科技为代表的国产车规级MCU厂商先后在ADAS、动力总成、底盘控制等中高端应用的突破，相信在不久的将来，中国车规MCU产品的市场占有率将大大提升。

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