四行业协会发声呼吁芯片国产化，风向引领作用显著

文｜徐涛 黄亚元 雷俊成 王子源 夏胤磊 中信证券研究

2024年12月3日，中国半导体/汽车工业/互联网/通信企业四大行业协会集体发布声明，针对美国对华采取出口限制表示坚决反对，认为美国相关芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。我们认为，四大行业协会的呼吁具有风向引领作用，后续其他行业也有望跟进，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，此外制造环节也有望受益。

▍美国芯片不再安全，四行业协会呼吁加强国产芯片采用，有望起到风向引领作用。

2024年12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，针对美国对华采取的出口限制表示坚决反对，认为美国相关芯片产品不再安全、不再可靠。四协会建议相关企业谨慎采购美国芯片，扩大与其他国家和地区芯片企业合作，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片，呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。根据SIA和Techinsights数据，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%，而产值约占全球7%，对应自给率约23%，其中12%为中国本土企业（狭义自给率），11%为外企在中国大陆制造。我们预期，一方面中国拥有庞大的下游产业集群和需求市场，以此为契机各行业有望形成加大国产芯片采用的风向，促进本土芯片制造和设计；另一方面，部分外资企业也推行“China for China”等“在地化”生产策略，将中国的需求放在中国大陆晶圆厂生产，有望促进芯片制造环节发展。

▍汽车行业：有望迎来第二轮芯片国产化加速阶段，重点关注计算类、模拟类等低国产化环节。

目前计算类、模拟类等低国产化细分赛道有望接力。根据中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆，未来随着自动驾驶的继续演进，单车价值量还会持续提升。而由于产品要求高、进入门槛高，汽车芯片长期属于国产化相对较慢的细分场景，2021年汽车行业缺芯，工信部发布《汽车半导体供需对接手册》叠加产业链上下游共同努力，汽车芯片领域迎来了国产化加速的第一个阶段。根据实现功能的不同，汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、存储芯片、传感芯片、通信芯片、模拟芯片、功率芯片；经过3~4年时间，在斯达半导、时代电气、芯联集成、韦尔股份等厂商努力下，功率芯片、传感芯片、存储芯片领域的部分细分品类已成功实现突围，国产化达到相应水平，而剩余细分赛道仍亟需推动国产化进程，其中计算类、模拟类、存储类部分细分赛道美系厂商仍占据较高份额，在汽车工业协会倡议下，地平线、纳芯微、北京君正相关本土芯片厂商有望迎来份额加速提升机遇。

▍互联网行业：逐步采用国产芯片，保障信息安全是重点。

国产芯片可以在一定程度上避免国外芯片可能存在的安全后门隐患。在涉及国家关键信息基础设施的互联网领域，如金融、能源等行业的网络系统中，使用安全自主可控的国产芯片能够保障数据的保密性、完整性和可用性。技术性能角度，云计算服务需要算力芯片快速处理复杂的分布式计算任务，此外AI计算数据处理量进一步提升对算力芯片的需求，工业和信息化部数据显示，截至2023年底，我国在用数据中心机架总规模超过810万标准机架，算力总规模达230EFLOPS；此外，智能算力规模达到70EFLOPS，增速超70%，累计建成国家级超算中心14个，在用超大型和大型数据中心633个、智算中心60个（AI卡500张以上）。因此国产服务器和国产算力在互联网安全方面起到重要作用。虽然当前在CPU、GPU等环节还是高度依赖海外芯片龙头，但国产芯片快速追赶，在纸面性能、计算生态等角度，国产芯片厂商正在逐步打开国产空间，我们预计在后续的算力建设中持续受益。

▍通信行业：基站芯片已经逐渐实现国产替代，高端交换机芯片、光模块配套光芯片和电芯片未来受益国产加速。

中国5G网络覆盖广度深度持续拓展，5G基站持续建设落地。2024年上半年，5G基站总数达391.7万个，比2023年末净增54万个，根据中国电信发布的《电信业采购供应链发展报告》，目前国内5G基站等设备所需芯片的供应主要来自国内，国产化率超90%。高速率交换机快速增长，芯片国产化提速。AI集群驱动高速率数通交换机需求爆发，根据IDC，2023年全球数据中心200/400GbE交换机收入同比增长68.9%，远高于数通交换机整体20.1%的增幅，交换芯片方面，目前国内比较依赖海外产品，未来国产空间巨大，盛科通信优势显著，Arctic系列高端交换芯片有望在2025年批量出货。光模块来看，AI驱动国内云厂商资本开支大增，光模块等网络设备需求增长。国内400G/800G数通光模块加速放量。光模块相关的光芯片和电芯片目前同样亟需国产替代，相关产业链厂商迎来加速突破机遇。

▍风险因素：

下游需求不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，国产化推进不及预期，美国制裁加剧等。

▍投资策略：

四大行业协会集体发布声明，呼吁积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。我们认为四大行业协会呼吁具有风向引领作用，后续其他行业也有望跟进，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，低国产化环节的相关厂商迎来突破机遇，此外制造环节也有望受益本土化生产需求提振。

本文源自：券商研报精选