北京
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金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽罩及电路板”的专利，公开号CN 119053144 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电磁屏蔽罩及电路板，电磁屏蔽罩包括第一屏蔽层和第一连接层，第一连接层设置于第一屏蔽层的一侧面，电磁屏蔽罩的耐断差高度H与第一连接层的厚度D1满足：0.05≤H/D1≤0.8，其中第一连接层厚度D1单位为μm，耐断差高度H的单位为mm，且计算无量纲。本发明实施例的电磁屏蔽罩可以嵌入至相邻两个元器件的间歇中并且不易破损，在保证屏蔽效能的基础上，提高了使用可靠性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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