2亿元！芯片独角兽寒武纪拟增资上海子公司

近日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）发布公告称，新增全资子公司上海寒武纪作为“面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目”的实施主体，拟使用募集资金1500万元人民币以及自有资金1.85亿元对上海寒武纪进行增资。

中科寒武纪成立于2016年，于2020年登陆A股科创板，专注于人工智能芯片产品。上海寒武纪成立于2016年，是中科寒武纪的全资子公司，注册地址位于上海临港。上述合计2亿元规模的增资完成后，上海寒武纪的注册资本将由24亿元人民币增加至26亿元人民币。

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天才双子造芯片

与华为合作打响名声

寒武纪的灵魂人物是陈云霁、陈天石这两位“双子星”兄弟。

陈云霁19岁进入中科院计算所硕博连读，进入计算所后陈云霁便跟随胡伟武做“龙芯”，一干就是12年，24岁时取得中科院计算所博士学位，25岁成为8核龙芯3号的主任架构师，29岁晋升为研究员。陈天石2010年博士毕业来到计算所，历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、副研究员、研究员（正教授）等。而寒武纪就是在俩兄弟共事的中科院计算所中诞生。2015年，在中科院战略性先导专项和中科院计算所的支持下，陈氏兄弟主导的全球首个能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片，命名为“寒武纪”。随后该项成果逐渐投入产业化，逐渐发展成今天的寒武纪。

在寒武纪的发展中，与华为的合作使其名声大噪。2017年，华为麒麟970集成了寒武纪1A处理器，成为全球首款人工智能手机芯片，并应用于华为Mate 10手机。华为麒麟970号称世界上首款商用深度学习专用处理器，入选第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”，此后几年更是华为麒麟重要供应商之一。接着2018年9月华为推出了同样集成寒武纪双核嵌入式神经网络处理器（NPU）的麒麟980芯片，让华为Mate 20大放异彩。

2018年以来公司开始自研芯片，陆续推出思元100、思元270、思元220边缘智能芯片及加速卡，实现了云端、边缘端、终端产品的完整布局。如今的寒武纪AI芯片，已经渗透到手机、智能眼镜、手环等多类终端产品，用于去识别图像、影音和文字，科大讯飞、曙光、阿里、联想等知名的云端客户，也都已是寒武纪的合作伙伴，广泛应用于交通、制造、教育、金融、医疗、零售、物流等多个行业。

目前，寒武纪获得了国家知识产权局认定的国家级“知识产权优势企业”称号，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室认定的国家级“高新技术企业”称号。今年8月份，寒武纪成功入选“2023年胡润中国500强”，位列第180位。

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为AI计算而生的ASIC芯片

不做“通才”做“专才”

寒武纪做的产品虽然也叫芯片，但和英特尔、英伟达、AMD这些集成电路巨头所做的CPU及GPU完全不同。

寒武纪所研发的芯片，更准确的描述其实是一类加快AI计算的“加速卡”，通常被称之为“AI芯片”，本质上是ASIC（特定用途集成电路，Application Specific Integrated Circuit），是一种专门为某种用途而设计的集成电路系统。寒武纪的ASIC则是针对AI算法所设计，牺牲了通用性，因此其市场增长完全依赖于AI的应用前景。通俗地讲，ASIC好比专才，有某一方面的特长。而CPU和GPU更像通才，能干很多事，也有其专长领域，但和ASIC特长的方面还是无法比较。

ASIC的强项在于运行AI算法速度快，同时功耗低。一开始由于最初设计思路的限制，CPU在AI计算上速度极慢，要想加快速度，只能靠堆砌更多CPU。后来有不少公司用GPU来加速AI计算，但遇到了相似的问题，GPU毕竟也并非专门为 AI所设计，速度没到极限，还有提升空间，而且它的造价和功耗也很高。举例而言，当年Google的围棋AI程序“AlphaGo”当时用了1200个CPU和170个GPU来计算，还需要一个专门的机房、大功率的制冷空调和专人维护。而采用ASIC，则只需要一个盒子大小，功耗也大幅降低。

如今，各行各业都逐渐采用AI算法的同时，必定要找到一种速度快、功耗低且价格不贵的算力解决方案，ASIC就是目前主流选择之一。

AI芯片的落地载体一般有三种：终端、云端（即数据中心）和边缘端。终端是指普通消费者可以直接使用的设备，比如手机和智能手表。云端通常说的是数据中心，计算在数据中心统一处理，再通过网络传输到终端设备上。边缘端介于云端和终端之间，简单理解，它是在靠近数据源头一侧的千千万万的神经末梢节点上完成计算，而无需传输到一个统一的处理中心进行集中处理，因此它可以缩短延迟时间。边缘计算一方面能弥补终端设备计算不足的短板，另一方面也可缓解云计算带来的数据安全、隐私保护、带宽和延时等潜在问题。

寒武纪面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品，分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，并为上述三个产品线所有产品研发了统一的系统软件平台。

寒武纪产品目录

公司产品体系伴随AI浪潮快速变迁。2021年，公司发布基于第四代智能处理器微架构MLUarch03的推训一体思元370智能芯片及加速卡。思元370是寒武纪首款采用Chiplet技术的人工智能芯片，其算力是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。2022年，公司基于思元370云端智能芯片，推出了新款智能加速卡MLU370-X8/M8、训练整机玄思1001智能加速器（MLU-X1001）。2023年以来，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。

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增资上海寒武纪

面对新兴应用场景新挑战

上市之前，寒武纪经历了六轮创投融资，备受资本青睐。

企查查显示，公司六轮融资合计募资金额46亿元，上市前估值已超过200亿。2016年8月寒武纪获得了元禾原点、涌铧投资和科大讯飞的天使轮融资；2017年4月，完成了Pre-A轮融资，融资金额为1000万元人民币，投资方为中科院；2017年6月完成A轮融资，融资金额达1亿美元，投资方包括中科图灵、元禾原点、国投创业、国科投资、涌铧投资、联想创投和阿里巴巴创投；2018年4月获得A+轮融资，投资方为国新控股和招银国际；2018年6月完成了B轮融资，融资金额达到数亿美元，公司估值为25亿美元，投资方包括TCL资本、中信证券、中国国新、中科图灵、元禾原点、国投创业、国新启迪、国科投资、国风投、联想创投、金石投资、阿里巴巴以及中科院科技成果转化基金；2018年6月，寒武纪再获得一轮战略融资，融资金额为4000万元人民币，投资方为招商局中国基金。自此，寒武纪跻身国内最知名的AI独角兽公司行列。

2020年寒武纪登陆科创板，募集资金24.98亿元。两年之后再次定增，完成向特定对象的A股股票发行，总募集资金净额为16.49亿元。

寒武纪融资历程

从全球视野看，人工智能市场正在经历前所未有的变革。根据市场研究公司Statista的数据显示，全球人工智能市场规模预计将在未来几年内迅速增长，到2030年有可能超过1260亿美元。

而将时间拉到现在，随着AI应用的普及，对智能处理器的需求愈加旺盛。寒武纪的产品体系已经趋于成熟，目前更多需要面对的问题，在于如何拓展公司产品的应用场景，抢先占领细分领域高地，尤其是在智能机器人和无人驾驶等新兴领域。

对此，寒武纪新增全资子公司上海寒武纪作为“面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目”的实施主体，并对上海寒武纪增资2亿元。寒武纪表示，本次对部分募投项目的调整是结合公司战略发展和募投项目实施的实际情况做出的合理调整，有利于提高募集资金使用效益、保证募投项目的顺利实施。调整后，上海寒武纪将与中科寒武纪共同实施该项目，拓展新兴应用场景。

寒武纪董事长陈天石在三季度的业绩会上提到，“AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展，催生出更多的市场需求和发展空间，对智能算力也提出了更高的要求。AI芯片是一个快速增长中的市场，不管是云端、边缘端还是终端，寒武纪处于一条足够长的赛道上。”

上海是全国人工智能的战略高地，寒武纪此次重金增资上海全资子公司，加码“面向新兴应用场景的通用芯片”研发，或将与上海人工智能产业共振，面对人工智能和数字经济时代的挑战加速在新兴应用场景的赛跑。