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金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，骏福半导体材料（东莞）有限公司取得一项名为“载带切刀组件”的专利，授权公告号CN 222021691 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于切割设备技术领域，尤其涉及一种载带切刀组件，包括刀架、上刀组、下刀组和传动组，上刀组包括上刀轴、设于上刀轴上的多个上切刀以及第一方形块和第二方形块；下刀组包括下刀轴和设于下刀轴上的多个下切刀，下刀轴的两端分别穿过并转动连接于第一圆形孔和第二圆形孔，各下切刀分别与各上切刀一一配合；传动组包括上同步带轮、下同步带轮、张紧力调节轮和同步皮带，张紧力调节轮设于上同步带轮与下同步带轮之间并可转动地连接于其一侧板，同步皮带绕设于上同步带轮、下同步带轮和张紧力调节轮外周。本实用新型可以根据需对求不同材料及厚度的载带进行适当调整加工切割；同时能改善对载带切割的毛边问题及提高切割尺寸精度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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