北京
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金融界11月18日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：董秘你好，请问贵公司在生产光芯片领域有什么布局。
公司回答表示：公司除了持续保持在光伏自动化、智能化及铜电镀领域的技术领先性外，随着公司的不断发展，结合公司核心团队的产业技术背景，公司逐步确立了以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的整体发展战略，并于2019年开始，拟通过并购ficonTEC等资本运作方式迅速进入光电子、半导体高端装备行业，保持公司未来业务持续增长。ficonTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，目标公司技术水平处于世界领先。具体情况请关注公司于2024年11月9日披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。
本文源自：金融界
作者：公告君
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