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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，润芯感知科技（南昌）有限公司申请一项名为“种半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN 118929562 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法，所述方法包括：提供半导体衬底；在半导体衬底上形成敏感材料层；在敏感材料层上形成第一牺牲层和环绕所述第一牺牲层的第一边墙层，所述第一边墙层具有第一宽度；在所述第一牺牲层和所述第一边墙层上方形成第二牺牲层和包围所述第二牺牲层的第二边墙层，所述第二边墙层连接所述第一边墙层，所述第二边墙层具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度；在所述第二边墙层中形成连接所述第二牺牲层的释放孔；通过所述释放孔去除所述第一牺牲层和所述第二牺牲层，以在所述第一边墙层和所述第二边墙层中形成空腔结构。本发明能够降低敏感材料层与边墙层之间的界面层的腐蚀速度，避免在敏感材料层与边墙层之间产生开裂。
本文源自：金融界
作者：情报员
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