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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，因格（苏州）智能技术有限公司申请一项名为“一种搭板机构及具有其的装卸平台”的专利，公开号 CN 118929271 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及货物装卸技术领域，具体涉及一种搭板机构及具有其的装卸平台。用于平台与货车之间的搭接，包括搭板主体、伸缩机构、升降驱动机构，其中，搭板主体的一端转动连接于装卸平台的端部；伸缩机构设置于搭板主体上远离装卸平台的一端，伸缩机构包括伸缩板和位于搭板主体上的伸缩驱动机构升降驱动机构设置于搭板主体上用于驱动搭板主体围绕装卸平台的端部转动从而升起或者降落；在所述升降驱动机构驱动搭板主体转动降落过程中或者降落完成后，伸缩板在所述伸缩驱动机构的驱动下适于自搭板主体向前伸至货车车厢内完成搭接。上述的搭板结构，通过伸缩机构和升降驱动机构的协同工作，实现快速搭接和分离，减少装卸时间。
本文源自：金融界
作者：情报员
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