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金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，诚联恺达科技有限公司申请一项名为“应用于精密器件的真空封装机”的专利，公开号 CN 118928882 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了应用于精密器件的真空封装机，包括真空封装机本体，所述真空封装机本体设置有真空室；还包括：平移机构，所述平移机构贯穿开设在真空室一侧的进出口，且平移机构延伸至真空室远离进出口一侧的侧壁处；用于承放物料的载料盘，所述载料盘可拆卸安装至平移机构的活动部上，且载料盘的上方设置有可开闭的遮挡机构；压紧密封机构，所述压紧密封机构设置在平移机构的活动部上，且压紧密封机构上设置有通过挤压真空室侧壁提供驱动力的挤压锁定机构，所述挤压锁定机构通过张开机构与遮挡机构连接。通过遮挡机构的设置，在加工前后可对物料进行遮挡防护，防止落尘进入，加工时，进行取消遮挡，保障加工的进行。
本文源自：金融界
作者：情报员
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