联瑞新材新建项目试投产

一袋袋石英砂进入厂区，经过不同生产线的精心打磨，被制作成为应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用基板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域的粉体功能材料。昨日，笔者来到位于海州区（高新区）新浦工业园区的联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料建设项目现场，新建车间内的球磨、分级以及表面改性等装备已完成了安装调试，新建产线正在有条不紊进行试产中。项目正式投产后，将形成年产25200吨电子级功能粉体材料产品生产能力，年新增利税6000万元。

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料建设项目是我市重点项目，由江苏联瑞新材料股份有限公司投资建设，于今年初开工，总投资1.28亿元，建设内容含新建厂房及车间，新增不同类型设备系统以及其他辅助公用工程配套设施，新增6条生产线，用于生产集成电路用电子级功能粉体材料。

据了解，电子级硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经过研磨、分级、除杂、表面改性等多道工艺加工而成的电子级二氧化硅粉体材料，具有优良特性的功能性粉体材料。江苏联瑞新材料股份有限公司是国内最早从事电子级硅微粉生产研发的行业龙头企业，是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家博士后科研工作站、江苏省质量信用AAA企业，也是行业内首家科创板上市企业。企业产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉、氮化物等粉体材料，主要应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。

“项目设计并购置了高效球磨、精密分级、深度去杂、表面改性等系统装备，新增了供电系统、空气压缩系统等辅助公用工程配套设施，全面提升了生产线自动化智能化制造水平及生产效能，并能更好满足客户多品种小批量订单的个性需求。”联瑞新材总经理助理阮建军表示，电子材料是电子信息技术的基础和先导。随着AI、HPC、5G通讯等新兴技术快速发展，对先进集成电路用电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，同时高端芯片封装材料、IC载板、5G通讯用高频高速基板等先进集成电路用高端应用市场迎来了良好的发展机遇。联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料建设项目优化升级、淘汰现有部分产能，提高了生产自动化智能化制造水平，将满足下游客户个性化订单需求。

阮建军告诉笔者，该项目正式投产后，将解决重点基础材料“卡脖子”问题，加强在AI、5G、物联网、新能源等新兴产业发展和技术研发布局；将持续迭代开发出电子级亚微米球形硅微粉、亚微米球形氧化铝粉等功能性粉体材料，突破先进封装用关键基础材料制约，逐步打通从科技强到企业强、产业强的通道，实现先进封装用关键粉体材料的自主创新、自主可控，为我国半导体先进封装关键材料的国产化提供保障。