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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法”的专利，公开号CN 118921861 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法，涉及HDI高密度积层线路板领域，解决了现有加工方法中必须要采用专用的P型镭射激光机和更换高单价的填孔药水型号导致加工成本增加，不利于大批量对电路板进行加工的问题，采用了如下方案：该加工方法包括以下步骤：使用0.076mm厚的薄芯板为基板层；对该电路板进行镭射棕化和激光钻孔处理，然后利用铜箔片对其进行压合加工；该印刷线路板厚芯板层激光镭射孔加工方法，通过该打孔以及后续加工的设置，能够通过传统的激光打孔组件对该电路板进行打孔，无需使用专用的激光镭射机以及相应溶液，采用普通激光打孔机以及填孔溶液即可实现对于电路板的加工。
本文源自：金融界
作者：情报员
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