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金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，无锡润年自动化科技有限公司取得一项名为“一种具有防撞功能便于出箱的芯片设备包装箱”的专利，授权公告号CN 221970212 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有防撞功能便于出箱的芯片设备包装箱，涉及芯片设备包装箱技术领域；而本实用新型包括竖板，竖板的底端一侧固定连接有底板，底板的外侧罩设有箱罩，箱罩的顶端靠近竖板的一侧固定连接有固定块，竖板的内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动卡接有卡接板，卡接板的底端固定连接有卡接块，竖板的顶端固定连接有插杆，插杆的顶端一侧开设有卡槽；通过导向槽对导向杆之间的配合，将箱罩罩设在芯片设备本体的外侧，并通过固定块、卡接板、卡接块、插杆、卡槽、伸缩杆、固定板、解锁杆和弹簧之间的配合，方便对箱罩进行固定和解锁，从而避免放入或拿取时需要将芯片设备抬起至箱体的高度，增加了劳动力的投入的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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