红魔10 Pro+跑分超311万，自研红芯R3电竞芯片加持

按照官方公布的信息来看，全新的红魔10 Pro系列游戏手机将于11月13日发布，并首发搭载真无孔的“悟空屏”。

据悉，这款新机将是首款搭载骁龙8至尊版移动平台的电竞手机，还将配备红魔自研红芯R3电竞芯片、LPDDR5X Ultra+UFS4.0 PRO。

高能低耗引擎精准预测算力需求，带来更高能效比，最高支持2K+120FPS超分超帧并发。

此前，红魔10 Pro系列现身了Geekbench数据库。

跑分列表显示，在Geekbench 6.3.0 for Android AArch64基准下，其单核跑分为3167分，多核跑分为10081分。

现在，这款新机也现身了安兔兔后台。

今天，安兔兔官方发布消息表示：“日前，兔兔在后台发现了型号为NX789J的红魔新机，如无意外这就是即将在11月13日发布的红魔10 Pro+游戏游戏手机，除了搭载骁龙8至尊版之外，还有24GB内存以及1TB存储，搭配的是144Hz屏幕，主动散热设计也发挥出了该有的优势，安兔兔跑分达到了3116126，性能释放比较彻底，期待游戏表现。”

结合其中的信息来看，红魔10 Pro+ 将会带来性能方面的全新升级，跑分超 311 万，实际的性能表现如何也是比较令人期待的。

与此同时，红魔还为其带来了散热方案升级，这也帮助了红魔10 Pro系列进行性能提升。

最新的官方剧透显示，此次在红魔10 Pro上红魔首次采用了PC级散热材料“复合液态金属”。有了液态金属的加持，能让“ICE X魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致，让整机核心温度下降21度。

据悉，“复合液态金属”的导热能力远高于散热凝胶，因此常被用于高端游戏本，它的工作原理是在受热之后，会快速吸收热量，自身由固态变为液态，冷却后再回归固态。但传统液金容易泄漏并有腐蚀机身的风险。

红魔10 Pro的液金采用了创新三明治结构：上下两层采用了低温合金，中间层为铟基，机身温度变高时，低温合金会处于微融状态附着在铟基上，在确保导热性能的基础上不会流动，也兼顾了安全性。

这项专利材料与结构设计解决了传统液金的封装工艺难点，也是行业首创。

除了首次搭载液态金属，红魔还对风扇进行了改良，包括超大VC、屏下高导石墨烯等等散热部件也全面升级。

红魔10 Pro搭载全新“风火轮”高速离心风扇，转速达23000转/分，高低叶片设计升级，增加扫风面积，风速提升10%。

红魔10 Pro搭载新一代ICE X魔冷散热系统。10层魔冷散热系统,整机核心温度直降21°C。

12000mm² 3D冰阶VC，导热提升30%；5200mm²超导铜箔覆盖，厚度增加60%；屏下高导石墨烯厚度增加30%，核心温度降低2°C。