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金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆预对准用装载装置”的专利，授权公告号CN 221960946 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆预对准用装载装置，包括调节机构，所述调节机构可生成X轴向和Z轴向的线性自由度；所述线性自由度生成时，驱动旋转执行件沿水平面任意方向滑动；所述旋转执行件旋转驱动有吸附平台平行于所述水平面滑动，所述吸附平台上搭载有晶圆；本实用新型通过引入自适应防滑组件，本技术能够在对晶圆进行预对准时，有效地防止晶圆脱落或滑动，从而确保晶圆在加工过程中的精确对位和稳定传输。这有助于提高加工精度和产品质量。自适应防滑组件采用伸缩缸和弹簧件的组合设计，能够根据晶圆的实际位置和姿态进行自适应调整，确保缓冲件与晶圆之间的有效接触。
本文源自：金融界
作者：情报员
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