广东
分享至
台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些资金旨在支持美国工厂建设。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
