天津
（全球TMT2024年11月6日讯）2024年11月5日至11月10日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕。今年是三星连续参展的第七年，在本次进博会上，三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术。三星车载应用区展出小封装车载LPDDR5X和性能卓越的车载SSD AM9C1，为车载人工智能应用提供创新解决方案。ISOCELL Vizion 931全局快门图像传感器适用于复杂驾驶环境，提高汽车安全性和智能化水平。
在三星人工智能区，三星带来了新一代人工智能芯片HBM3E 12H，其能效较上一代提升12%。此外，还有专为大量实时数据服务的DDR5、灵活扩展存储器性能的CMM-D、大容量数据存储PM9D3a，以及24Gb GDDR7，为人工智能发展提供算力、存储和能耗方面支持。在移动终端区，三星展示了速度高达10.7Gbps的LPDDR5X及ISOCELL Zoom Anyplace技术，通过高山景观装置展示其卓越性能。在晶圆工艺区，三星展出采用混合铜键合技术的3D芯片堆叠解决方案X-Cube，以及水平多芯片集成平台I-Cube。这些创新工艺推动了人工智能在性能与能效方面显著进步。
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