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过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年9月）》。
据集微咨询统计，2024年9月，全球共发生超270起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比减少24起（-8%），同比增加113起（72%）。本月并购数量环比下降，同比大幅增长。
按所处交易阶段划分，宣布阶66起，完成阶段88起，假设完成阶段63起，待定阶段22起，传闻阶段27起，撤回了4起。
按所处国家或地区划分，中国大陆有78起，为数最多，日韩地区29起，中国台湾7起，亚洲其他地区共24起，美国44起，欧洲地区68起，其他地区有20起。
2024年9月，有155起并购事件披露了标的金额，总额近1468亿美元，平均交易金额9.47亿美元，平均交易金额环比增加575%，最大的一笔交易是高通收购英特尔传闻。其中，超过10亿美元的有7起，1~10亿美元31起，千万~1亿美元有52起，低于千万美元的有65起。近十二个月平均交易金额1.93亿美元(中位数)。
目前，《全球半导体并购报告-第二十六期（2024年9月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
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