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金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，麒盛科技股份有限公司申请一项名为“表面壳层去除设备及具有其的生产线”的专利，公开号CN 118831671 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种表面壳层去除设备及具有其的生产线，其用于去除物料表面的壳层，所述表面壳层去除设备包括第一驱动件、第一粉碎件以及第二粉碎件，所述第一驱动件具有驱动部，所述驱动部能沿着第一方向移动；所述第一粉碎件设置于所述驱动部；所述第二粉碎件沿着所述第一方向与所述粉碎件相对。本申请通过第一驱动件带动第一粉碎件沿着第一方向向第二粉碎件移动，位于第一粉碎件和第二粉碎件之间的物料及其表面壳层被压缩，并且物料表面的壳层由于压缩而被粉碎并与物料相脱离，由此实现了对物料表面壳层的粉碎及去除。
本文源自：金融界
作者：情报员
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