A股36家半导体企业发起并购重组 新一轮产业整合风口已至

今年以来，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。

据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。

有投行人士分析称，“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发，预计随着政策红利的逐步释放，A股半导体行业有望掀起新一轮的并购潮。

产业整合并购成为主流

从今年披露的并购案例来看，产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重要“主线”。在业内人士看来，产业链的整合有力促进了企业打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应，助推经济的转型升级。

以长电科技为例，收购晟碟半导体体现了其在半导体封测行业的战略布局与长远发展规划。晟碟半导体作为西部数据在中国市场的重要业务单位，拥有丰富的技术积累和市场资源。这一收购不仅使长电科技能够拓展其产品线，还将加强其在高端封测市场的竞争力。

思瑞浦收购创芯微100%股权，将在技术、产品线及市场渠道等多个层面实现深度协同效应。不仅为思瑞浦带来更为丰富的锂电保护产品线，填补其在电池管理芯片领域的空缺，还与公司现有的信号链、电源管理芯片和嵌入式微处理器产品协同融合，为客户提供更全面的解决方案。

东芯股份与标的上海砺算的业务也具有一定的协同性。上海砺算研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。而东芯股份已经布局了标准型及利基型DRAM产品，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。

另外，中巨芯收购Heraeus Conamic UK Limited 100%股权、纳芯微收购麦歌恩电子、晶华微收购深圳芯邦智芯微、德邦科技收购衡所华威、TCL科技收购LG广州工厂、富创精密收购亦盛精密、共达电声收购浙江豪晨等，均是通过收购丰富公司产品品类，增强自身竞争力。

与上述企业此轮外延式并购不同，芯联集成收购控股子公司芯联越州72.33%股权、赛微电子收购赛莱克斯北京28.5%股权、紫光股份收购新华三30%股权、麦捷科技收购安可远100%股权和金之川20%股权、路维光电收购成都路维49%股权、沃格光电收购湖北通格微70%股权等，均通过收购子公司剩余股权，提升公司对子公司的控制力，提高管理效率，扩大主营业务市场布局，发挥协同效应。

除境内并购活跃外，跨境并购也不断涌现。例如艾森股份通过新加坡子公司收购INOFINE80%股权、希荻微收购韩国的半导体企业Zinitix 30.91%股权、炬光科技收购ams OSRAM光学元器件资产等，通过并购海外资产，以实现全球战略布局。

“当前，我国内外部环境已发生变化，并购发展动力正悄然聚集，逐渐步入行业整合的系统性交易时代。”清科研究中心在最新发布的报告中表示，经济层面，我国经济进入高质量发展阶段，部分行业步入成熟期，存量竞争加剧，行业整合需求提升。资本市场层面，IPO阶段性收紧，二级市场估值回调，越来越多企业和投资人开始考虑并购的可行性。企业层面，头部企业成长壮大已具备并购的实力和基础，并开启全球化布局，逐步登上国际舞台。

跨界布局、拟IPO企业被购案例频现

并购重组市场的活跃，与相关支持配套政策的持续发力密不可分。今年2月，证监会召开支持上市公司并购重组座谈会时表示，将科学统筹促发展与强监管、防风险的关系，多措并举活跃并购重组市场，支持优秀典型案例落地见效。随后推出的新“国九条”、“科创板八条”再度明确，大力支持并购重组。

9月24日，证监会发布“并购六条”，明确鼓励跨行业并购，支持更多优质资产能够进入资本市场，更是掀起新一轮的并购潮。该新政披露后，有多家上市公司第一时间“尝鲜”，陆续披露并购事项，而优质半导体公司、IPO撤否企业等成为并购重组标的。

9月25日，富乐德正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。文一科技控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业正在筹划有关公司的重大事项，该事项可能导致公司控股股东及实际控制人发生变更。

双成药业则与被并购企业奥拉股份系为同一实控人下的优质的半导体企业，该交易完成后，双成药业将从化学合成多肽药品的生产转变为以半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务为发展重心。

另外，思林杰拟通过发行股份及支付现金方式收购科凯电子71%股份快速切入至军工半导体领域。百傲化学以7亿元增资芯慧联，直接持有芯慧联约46.67%股权，发力半导体设备领域；华东重机收购锐信图芯43.18%股权，进军GPU芯片领域；奥特维并购松瓷机电33%股权、至正股份并购半导体封装材料资产等。通过并购重组，这些公司快速切入半导体领域。

可以看出，“并购六条”政策发布后，跨界并购重组活跃度明显提升。对于双成药业、思林杰、百傲化学、华东重机、奥特维、至正股份等企业而言，可以跨越原有的行业边界，向国家支持的半导体、新材料领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。

对奥拉股份、科凯电子等半导体公司而言，在IPO遇阻的背景下，企业将通过并购重组，有效对接资本市场，打响品牌知名度，助力企业扩张和成长。

值得一提的是，在支付方式上，富乐德提到“可转债”。就交易双方的谈判而言，买方完全使用现金进行并购重组的难度较大，完全使用股票作为支付工具对于卖方而言又解决不了风险控制问题。而定向可转债兼具“股性”和“债性”，能够为并购的交易双方提供更为灵活的博弈机制，并缓解上市公司现金压力，减少对大股东股权的稀释。

“并购六条”明确，将支持上市公司根据交易安排，分期发行股份和可转债等支付工具、分期支付交易对价、分期配套融资，以提高交易灵活性和资金使用效率。此举有利于提高交易的可行性，平衡买卖双方的利益和风控需求，从而促成更多并购交易。

海通证券并购融资部业务董事杨彦劼表示，在全球主要资本市场，IPO与重组均为投资方核心退出路径。在中国资本市场，IPO与重组的“天平效应”有望逐渐实现平衡，建议并购重组的收购对象可优先考虑IPO撤否企业、小市值A股、新三板企业等；在行业方向上优先行业整合，适当跨界；重组方式可选择灵活运用发股、可转债、现金等支付手段，可考虑分期支付等。