上海
分享至
10月13日消息，据悉，日本半导体制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享先进芯片设计方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。
据报道，通用设计方法将加快先进芯片的开发速度并降低制造成本。据悉，Rapidus和电装将呼吁其他公司加入共享设计的行列，以提高日本芯片业的整体竞争力。（日经新闻）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
