典型案例 | 集成电路布图设计的独创性和芯片封装企业的责任认定

近期，最高人民法院知识产权法庭审结一起侵害集成电路布图设计专有权纠纷上诉案件，在明确涉案布图设计独创性认定基础上，进一步阐述了芯片封装企业的责任认定标准以及将芯片善意投入商业利用时支付合理报酬的问题。该案一审由广州知识产权法院审理。

集成电路布图设计的独创性和

芯片封装企业的责任认定

【二审】最高人民法院（2022）最高法知民终565号

【一审】广州知识产权法院（2018）粤73民初2321号

深圳天某半导体有限公司（以下简称天某公司）向广州知识产权法院诉称，上海国某集成电路设计有限公司（以下简称国某公司）和佛山市蓝某电子股份有限公司（以下简称蓝某公司）未经许可制造销售的被诉侵权芯片的布图设计与天某公司的名称为线性锂电池充电器、登记号为BS.16500xxxx的布图设计（以下简称本布图设计）非常相似，完全复制天某公司本布图设计的全部及三个独创点，被诉侵权芯片侵害了本布图设计专有权。国某公司制造被诉侵权芯片后，蓝某公司进行封装并对外销售，蓝某公司和国某公司共同实施的侵权行为给天某公司造成重大经济损失。请求判令：蓝某公司和国某公司停止复制和销售侵害天某公司集成电路布图设计专有权的产品；蓝某公司和国某公司连带赔偿天某公司经济损失及合理费用300万元。

广州知识产权法院审理查明，本布图设计的权利人为天某公司。天某公司提交本布图设计产品参数说明书，记载订购型号为TP405x，该型号与国某公司官方网站上名称为405x产品的兼容型号一致。国某公司确认被诉侵权芯片系其提供给蓝某公司进行封装。蓝某公司与国某公司签订合同，封装被诉侵权芯片并对外销售。经天某公司、蓝某公司和国某公司一致同意，广州知识产权法院委托芯某某公司对被诉侵权芯片的布图设计与本布图设计进行技术对比。芯某某公司出具对比报告认为，被诉侵权芯片与本布图设计存在三处不同，但该三处区别不影响布图设计的功能。

广州知识产权法院认为：天某公司受保护的本布图设计在本案中具体体现为天某公司主张的三个独创点，因独创点一、二分别被国某公司在先研发的GI22x芯片及GI28x芯片的相应部分所公开，故独创点一、二不成立，仅独创点三成立。被诉侵权芯片的布图设计相应部分与本布图设计中天某公司所主张的独创点三实质相同，存在复制关系，且国某公司具备接触可能性，国某公司生产被诉侵权芯片并且将芯片提供给蓝某公司进行封装并对外销售，侵害了天某公司的本布图设计专有权。蓝某公司封装被诉侵权芯片并对外销售，无从知悉被诉侵权芯片是否涉嫌侵权，其行为不视为侵权。广州知识产权法院支持天某公司先行判令国某公司停止侵权的诉讼请求，驳回天某公司对蓝某公司的诉讼请求。

天某公司、国某公司均不服广州知识产权法院一审判决，向最高人民法院提起上诉。

最高人民法院认为，判断集成电路布图设计专有权是否被侵害，关键在于判断权利人主张的独创性部分是否被复制，其前提是权利人主张的独创性成立。侵权诉讼中，被诉侵权人如欲否定登记布图设计的独创性，则需举证证明该布图设计并非权利人独立创作的智力劳动成果，或证明其属于公认的常规设计。布图设计侵权判断过程中，在将主张权利的布图设计与被诉侵权芯片的布图设计进行比对时，应将权利人所主张的该布图设计独创性部分的具体三维配置与被诉侵权芯片布图设计的相应部分进行比对，而非将权利人关于独创性说明的文字内容与被诉侵权芯片的布图设计进行比对。本案中，天某公司主张的独创点一、二指向区域与国某公司提交的2013年9月研发GI22x芯片的相应部分，以及国某公司提交的2015年2月研发GI28x芯片的相应部分，并非完全相同。国某公司既不能证明本布图设计并非权利人天某公司自己的智力劳动成果，又不能证明本布图设计系属于公认的常规设计，仅此并不足以否定独创点一、二的独创性。关于独创点三，《ESD设计与综合》一书的记载仅阐明技术原理和设计思想，并未载明具体的三维配置，因此也并不足以证明独创点三为公认的常规设计。综上，在案证据尚不足以证明本布图设计的独创点一、二、三不成立。

关于独创性部分是否被复制。国某公司提供的在先设计与其被诉侵权芯片在元器件的布局、布线连接上的差异均大于被诉侵权芯片与本布图设计之间的差异，被诉侵权芯片对本布图设计独创点一、二、三指向区域进行了复制，应认定国某公司复制了天某公司的本布图设计，而非在独创点一、二上沿用其在本布图设计投入商业利用之前的自行设计，国某公司复制本布图设计的行为构成侵权。

关于芯片封装企业蓝某公司的责任。芯片生产过程中晶圆制造与封装分属不同环节，且通常由不同厂商负责，集成电路布图设计一般仅及于晶圆制造阶段，并不涉及晶圆制造完成后的封装工艺，因此芯片在封装前后应属彼此独立的上、下游产品。封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指定特定的布图设计，在缺乏相关证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有封装企业商标、企业名称、产品型号即认定其实施了对本布图设计的复制行为。布图设计专有权人针对将含有受保护的布图设计的集成电路或者物品善意投入商业利用的行为人提起诉讼，应视为向该善意行为人发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，该善意行为人应向权利人支付合理的报酬。一审判决认定基本事实清楚，适用法律虽有瑕疵，但不影响裁判结果正确。二审判决驳回上诉、维持原判。

该案二审判决对集成电路布图设计独创性的判断和侵权诉讼中芯片封装企业的责任认定、善意投入商业利用时行为人支付合理报酬的义务等问题进行了阐释，对于进一步厘清集成电路布图设计侵权案件的审理思路具有一定参考价值，也有利于芯片产业发展和相关企业诚信有序开展竞争。

来源 | 最高人民法院知识产权法庭

编辑 | 蔡 冰

校对 | 罗冠明

审核 | 侯 洁