据报道,M4 及其功能更强大的变体 M4 Pro 和 M4 Max 将于下月在一系列 Mac 中上市,但据说苹果 M5 已准备好在明年亮相。 就像当前的 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型采用了该公司的第二代 3nm 工艺芯片一样,我们可能会看到与更新版平板电脑类似的发布时间表。
新款 M5 可能会坚持使用台积电的 3nm 工艺,但会采用更新的变体,以获得稍好的性能和能效。M5 和 A19 的研发工作早在 2023 年就开始了,这表明该公司希望在竞争中保持领先地位。 彭博社记者 Mark Gurman 在其最新的"Power On"时事通讯中透露,更新的 iPad Pro 机型将于 2025 年下半年推出,显示屏尺寸保持不变,仍为 11 英寸和 13 英寸。 据说这两款平板电脑的代号分别为 J607 和 J637,鉴于这是苹果去年首次引入串联式 OLED 技术,这家科技巨头应该没有理由或动力改用其他面板。
苹果是否会在 M5 上采用台积电下一代 2 纳米工艺?业内对此深表怀疑。 相反,新一代芯片可能会在 3 纳米"N3P"节点上量产,这是台湾半导体制造商继"N3E"之后的第三个变体,"N3E"节点用于制造 M4、A18 和 A18 Pro。 早些时候,天风国际证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)评论说,由于晶圆成本高得离谱 ,苹果不会在 2025 年推出任何 2nm 芯片,并预测这种先进光刻技术的硅产品将在 2026 年苹果发布 iPhone 18 系列时推出。
与前代产品相比,M5 可以标榜的一个优势是它可以采用台积电的小外形集成电路封装,即 SoIC。 这种封装方式于 2018 年首次推出,可将芯片堆叠成三维结构,与二维芯片设计相比,热管理更好,电流泄漏更少,电气性能更佳。 目前,M5 的规格尚不清楚,但转向改进的 3nm 工艺可能意味着苹果可以自由地增加更多的性能核心,就像它在 M4 上所做的那样。
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