上海
来源：经济日报、飞凯公告
在台湾地区半导体先进封装成为今年以来最大的产业亮点同时，晶圆厂、IC 封装厂都积极投入资源搏商机，连原物料厂升贸科技也经过一年双方多次协商，拟向上海飞凯材料公司收购在台的大瑞科技 100% 股权；一旦完成，将有助升贸在半导体事业市场版图的大幅扩大。
由于受到地缘政治因素的影响，公司全资子公司大瑞科技现有业务市场的进 一步拓展面临着巨大的压力，为确保大瑞科技能够继续实现持续稳健的经营目标，公司筹划出售公司全资子公司大瑞科技 100%股权。2024 年 9 月 27 日，公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于筹划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的议案》。同日，公司与交易对方昇贸科技签署了《股份买卖意向书》，昇贸科技拟通过支付现金方式购买公司全资子公司大瑞科技 100%股权。
升贸科技对生产高阶 BGA 封装锡球的大瑞科技的 100% 股权案，已和上海飞凯材料公司已正式签署《股份买卖意向书》，一旦此一收购案正式成立，也将成为经营銲锡丝、銲锡棒、BGA 锡球及銲锡膏的升贸科技 1978 年成立以来最大规模的并购案。
大瑞科技位于高雄大寮工业区，成立至今已有逾 20 年历史，是台湾半导体封装产业的隐形冠军，员工约 200 人，公司专精于 BGA、CSP、WL CSP 等高阶 IC 封装制程材料，产品广泛应用于 CPU、绘图芯片、DDR 与行动装置芯片。自 2016 年来，由中国大陆上市公司上海飞凯材料全资持有，在技术与市场上已稳居全球领导地位。
升贸科技原已有半导体封装材料事业部，客户包括日月光等，但营运规模并不大，每月封装锡球销售量 100-150 亿颗，占目前升贸科技营收比重 4-5%，如升贸科技成功收购大瑞科技，有助大幅强化升贸科技的产品线及这类热门的产品营运规模，尤其在半导体 IC 封装材料领域取得领先优势。双方技术与市场具高度互补性，预期未来将透过现有通路加速产品整合，扩大市占率。
随着 AI、高效能运算（HPC）、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，这进一步推动 BGA、CSP 等先进封装技术的快速发展。升贸认为，此一收购案若顺利完成，不仅有助升贸科技快速跨足半导体封装领域，客户端将可望加速扩大，并将大幅提升公司整体盈利能力，增加并提供未来业绩成长的强大动力，升贸科技看好先进半导体发展的强大商机，在完成收购后也可望加速投入资源协助大瑞科技的更加壮大。
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